[实用新型]低接触晶圆对中、翻转系统

摘要

本实用新型属于半导体行业晶圆清洗领域，具体地说是一种低接触晶圆对中、翻转系统，翻转执行机构安装在支撑架上、输出端连接有转盘，夹持执行机构设置在转盘上，活动夹持装置的一端与夹持执行机构的输出端连接，固定夹持装置的一端安装在转盘上，活动夹持装置及固定夹持装置的另一端均为夹持端，晶圆的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构；活动夹持装置通过夹持执行机构的驱动相对于转盘移动，与固定夹持装置夹持晶圆，夹持执行机构、活动夹持装置、固定夹持装置及被夹持的晶圆随转盘由翻转执行机构驱动旋转。本实用新型能够对晶圆进行对中、夹持、翻转，可以实现控制晶圆接触面积、校准晶圆中心，保证晶圆清洁、准确、安全地完成翻转。

主权项

1.一种低接触晶圆对中、翻转系统，其特征在于：包括低接触对中机构(1)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)、晶圆翻转机构(7)及支撑架(9)，其中晶圆翻转机构(7)包括翻转执行机构(701)及夹持执行机构(702)，该翻转执行机构(701)安装在支撑架(9)上、输出端连接有转盘(901)，所述夹持执行机构(702)设置在转盘(901)上，所述活动夹持装置(2)的一端与夹持执行机构(702)的输出端连接，所述固定夹持装置(3)的一端安装在转盘(901)上，该活动夹持装置(2)及固定夹持装置(3)的另一端均为夹持端，晶圆(6)的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构(1)；所述活动夹持装置(2)通过夹持执行机构(702)的驱动相对于转盘(901)移动，与固定夹持装置(3)夹持晶圆(6)，所述夹持执行机构(702)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)及被夹持的晶圆(6)随转盘(901)由翻转执行机构(701)驱动旋转。