[实用新型]低接触晶圆对中、翻转系统有效
| 申请号: | 201821916407.9 | 申请日: | 2018-11-21 |
| 公开(公告)号: | CN208985962U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
| 发明(设计)人: | 韩禹;徐春旭 | 申请(专利权)人: | 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B08B13/00 |
| 代理公司: | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人: | 白振宇 |
| 地址: | 110168 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 晶圆 夹持 转盘 固定夹持装置 活动夹持装置 低接触 翻转执行机构 本实用新型 输出端连接 翻转系统 翻转 半导体行业 对中机构 机构设置 晶圆清洗 晶圆中心 驱动旋转 夹持端 支撑架 校准 驱动 清洁 移动 保证 | ||
1.一种低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:包括低接触对中机构(1)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)、晶圆翻转机构(7)及支撑架(9),其中晶圆翻转机构(7)包括翻转执行机构(701)及夹持执行机构(702),该翻转执行机构(701)安装在支撑架(9)上、输出端连接有转盘(901),所述夹持执行机构(702)设置在转盘(901)上,所述活动夹持装置(2)的一端与夹持执行机构(702)的输出端连接,所述固定夹持装置(3)的一端安装在转盘(901)上,该活动夹持装置(2)及固定夹持装置(3)的另一端均为夹持端,晶圆(6)的一侧设有对其进行对中的低接触对中机构(1);所述活动夹持装置(2)通过夹持执行机构(702)的驱动相对于转盘(901)移动,与固定夹持装置(3)夹持晶圆(6),所述夹持执行机构(702)、活动夹持装置(2)、固定夹持装置(3)及被夹持的晶圆(6)随转盘(901)由翻转执行机构(701)驱动旋转。
2.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述低接触对中机构(1)包括对中升降结构(101)、对中运动执行机构(102)、对中支撑PIN(103)、对中终端接触器(104)、承载台(105)及夹臂(106),该承载台(105)安装在对中升降结构(101)上,所述承载台(105)上设有对中运动执行机构(102),该对中运动执行机构(102)的两个输出端分别连接有夹臂(106),每端夹臂(106)的夹持端均安装有与晶圆(6)接触的对中终端接触器(104);所述承载台(105)上设有支撑晶圆(6)的对中支撑PIN(103)。
3.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述活动夹持装置(2)包括上低接触支撑柱(201)、上托盘连接件(203)、上手臂(204)及上托盘(205),该上手臂(204)的一端与所述夹持执行机构(702)输出端相连,另一端设有上托盘连接件(203),所述上托盘连接件(203)上安装有上托盘(205),所述上托盘(205)上设置有用于夹持晶圆(6)的上低接触支撑柱(201)。
4.根据权利要求3所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述上托盘连接件(203)的一侧与上手臂(204)的另一端相连,且上托盘连接件(203)的一侧与上手臂(204)的另一端之间留有高度调整间隙(206);所述上托盘(205)的前后两端与上托盘连接件(203)之间设有侧调整间隙。
5.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述固定夹持装置(3)包括下低接触支撑柱(301)、固定托盘(302)、固定托盘连接体(303)及固定手臂(304),该固定手臂(304)的一端与所述转盘(901)固连,另一端设有固定托盘连接体(303),所述固定托盘连接体(303)上安装有固定托盘(302),该固定托盘(302)上设置有用于夹持晶圆(6)的下低接触支撑柱(301)。
6.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述活动夹持装置(2)上设有活动夹持装置对中导柱(202),所述固定夹持装置(3)上设有固定夹持装置对中导柱(305),该固定夹持装置对中导柱(305)上安装有翻转单元治具导向座(8),所述活动夹持装置对中导柱(202)在校准位置时插入翻转单元治具导向座(8)的定位槽中。
7.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述转盘(901)上沿径向开设有条形槽,所述活动夹持装置(2)的一端由该条形槽穿过、并与所述夹持执行机构(702)的输出端相连。
8.根据权利要求1所述的低接触晶圆对中、翻转系统,其特征在于:所述活动夹持装置(2)的一端由转盘(901)穿过,并设有连接板(705),转盘(901)上设有滑轨(706),所述连接板(705)通过滑块与该滑轨(706)滑动连接;所述夹持执行机构(702)的输出端与连接板(705)相连。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





