[实用新型]全让位发光二极管载板有效

专利信息
申请号: 201821909482.2 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN209374479U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 李家铭 申请(专利权)人: 育雄半导体有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 王宝筠
地址: 中国台湾新北*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种全让位发光二极管载板,其包括一基板,基板具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条,任两相邻且并列的LED承载条之间具有一开槽,各LED承载条具有多个沿第一方向排列的发光二极管承载区及多个位于任两相邻LED承载区之间的待切割面,各LED承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒电性连接的电接点及与电接点电性连接的电路结构。其中,该些待切割面各别横跨其所在的LED承载条,且该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面,藉此避免在后续切割时产生金属毛刺。
搜索关键词: 承载条 发光二极管 承载区 电接点 切割面 电路结构 电性连接 基板 让位 发光二极管晶粒 发光二极管载板 方向排列 方向延伸 金属毛刺 相邻LED 开槽 切割 横跨 并列
【主权项】:
1.一种全让位发光二极管载板,其特征在于,包括:一基板,具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条,任两相邻且并列的所述发光二极管承载条之间具有一开槽,各该发光二极管承载条具有多个沿该第一方向排列的发光二极管承载区及多个位于任两相邻的所述发光二极管承载区之间的待切割面,各该发光二极管承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒电性连接的电接点及与该电接点电性连接的电路结构;其中,该些待切割面各别横跨其所在的发光二极管承载条,该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面。
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