[实用新型]全让位发光二极管载板

说明书

本实用新型提供一种全让位发光二极管载板，其包括一基板，基板具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条，任两相邻且并列的LED承载条之间具有一开槽，各LED承载条具有多个沿第一方向排列的发光二极管承载区及多个位于任两相邻LED承载区之间的待切割面，各LED承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒电性连接的电接点及与电接点电性连接的电路结构。其中，该些待切割面各别横跨其所在的LED承载条，且该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面，藉此避免在后续切割时产生金属毛刺。

技术领域

本实用新型是关于一种光二极管载板，特别是关于一种表面粘着型发光二极管(SMD LED)载板。

背景技术

发光二极管(以下简称LED)的制成可分为上游磊晶制造、中游晶粒制造及下游封装测试及系统组装，其中，当LED晶粒制造完成后，会将LED晶粒粘着于发光二极管载板(以下简称LED载板)上，经过固晶、固化、打线、封胶、切割等一系列制作流程后，制成发光二极管组件(以下简称LED组件)。

请参考图1、图2，现有的LED载板具有多个发光二极管承载区(以下简称LED承载区)，相邻LED承载区之间会有一个待切割面，当晶粒封装完成后，会以切割刀沿待切割面将LED载板切成多个LED组件。

然而，现有的LED载板中，碍于槽壁内的电路结构无法以曝光显影技术去除，因此在切割前，槽壁中会形成横跨多个待切割面的电路结构，而这导致LED载板切割后，LED组件边缘容易产生金属毛刺(如图3所示)，增加不良率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的主要目的在于提供一种能改善金属毛刺问题的LED载板。

为了达成上述的目的，本实用新型提供一种全让位发光二极管载板，其包括一基板，基板具有多个在一第一方向延伸的发光二极管承载条(以下简称LED承载条)，任两相邻且并列的LED承载条之间具有一开槽，各LED承载条具有多个沿第一方向排列的发光二极管承载区(以下简称LED承载区)及多个位于任两相邻LED承载区之间的待切割面，各LED承载区具有至少一对供至少一发光二极管晶粒(以下简称LED晶粒)电性连接的电接点及与电接点电性连接的电路结构。其中，该些待切割面各别横跨其所在的LED承载条，且该些电接点及该些电路结构并未通过该些待切割面。

本实用新型通过将LED载板中的电路结构让位给待切割面，从而在槽壁内形成如斑马纹般的全让位结构，如此即可避免在后续切割时产生金属毛刺，解决困扰业界已久的毛刺问题。

有关本实用新型的其它功效及实施例的详细内容，配合图式说明如下。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为现有技术LED载板的示意图。

图2为现有技术LED载板的局部放大图。

图3为现有技术LED载板切割后的示意图。

图4为本实用新型全让位LED载板的示意图。

图第5为本实用新型全让位LED载板的局部放大图。

符号说明

10 基板 11 LED承载条

111 槽壁 12 开槽

13 电接点 14 电路结构