[实用新型]一种新型Led单元模块封装结构有效
申请号: | 201821908438.X | 申请日: | 2018-11-20 |
公开(公告)号: | CN208985583U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 林志育 | 申请(专利权)人: | 福建鑫鸣声智能科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 350000 福建省福州市鼓楼*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种新型Led单元模块封装结构,包括盒体和Led单元,所述盒体的内腔底部固定连接有下基板,所述盒体的下侧设有若干个通孔,所述下基板的上侧用螺钉安装有上基板,所述上基板的下侧安装电路板,所述电路板上连接有接线柱,所述上基板的上侧设有若干个开口槽,所述Led单元包括陶瓷基座,所述陶瓷基座上侧的凹槽内安装有芯片,所述陶瓷基座上安装有倒锥形的保护罩,所述芯片位于保护罩内,所述芯片的两端连接有引脚,所述引脚与接线柱焊接。本实用新型组装时的上基板与下基板螺接后,电路板位于安装槽内,电路板被单独分开,能够有效保护电路板免受静电损坏。Led单元以卡接的方式安装到开口槽内,安装方便。 | ||
搜索关键词: | 电路板 上基板 陶瓷基座 下基板 盒体 本实用新型 封装结构 芯片 保护罩 接线柱 开口槽 引脚 安装电路板 安装方便 静电损坏 螺钉安装 安装槽 倒锥形 卡接 螺接 内腔 通孔 焊接 组装 | ||
【主权项】:
1.一种新型Led单元模块封装结构,包括盒体(1)和Led单元(9),其特征在于:所述盒体(1)的内腔底部固定连接有下基板(6),所述盒体(1)的下侧设有若干个通孔(4),所述下基板(6)的上侧用螺钉安装有上基板(5),所述上基板(5)的下侧安装电路板(8),所述电路板(8)上连接有接线柱(11),所述上基板(5)的上侧设有若干个开口槽(10),所述Led单元(9)包括陶瓷基座(91),所述陶瓷基座(91)上侧的凹槽内安装有芯片(95),所述陶瓷基座(91)上安装有倒锥形的保护罩(92),所述芯片(95)位于保护罩(92)内,所述芯片(95)的两端连接有引脚(96),所述引脚(96)与接线柱(11)焊接,所述陶瓷基座(91)的下端卡接在开口槽(10)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建鑫鸣声智能科技有限公司,未经福建鑫鸣声智能科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821908438.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种称重仪表
- 下一篇:一种拼接式集成户外LED显示屏结构