[实用新型]一种新型Led单元模块封装结构有效

专利信息
申请号: 201821908438.X 申请日: 2018-11-20
公开(公告)号: CN208985583U 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 林志育 申请(专利权)人: 福建鑫鸣声智能科技有限公司
主分类号: G09F9/33 分类号: G09F9/33
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 350000 福建省福州市鼓楼*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开了一种新型Led单元模块封装结构,包括盒体和Led单元,所述盒体的内腔底部固定连接有下基板,所述盒体的下侧设有若干个通孔,所述下基板的上侧用螺钉安装有上基板,所述上基板的下侧安装电路板,所述电路板上连接有接线柱,所述上基板的上侧设有若干个开口槽,所述Led单元包括陶瓷基座,所述陶瓷基座上侧的凹槽内安装有芯片,所述陶瓷基座上安装有倒锥形的保护罩,所述芯片位于保护罩内,所述芯片的两端连接有引脚,所述引脚与接线柱焊接。本实用新型组装时的上基板与下基板螺接后,电路板位于安装槽内,电路板被单独分开,能够有效保护电路板免受静电损坏。Led单元以卡接的方式安装到开口槽内,安装方便。
搜索关键词: 电路板 上基板 陶瓷基座 下基板 盒体 本实用新型 封装结构 芯片 保护罩 接线柱 开口槽 引脚 安装电路板 安装方便 静电损坏 螺钉安装 安装槽 倒锥形 卡接 螺接 内腔 通孔 焊接 组装
【主权项】:
1.一种新型Led单元模块封装结构,包括盒体(1)和Led单元(9),其特征在于:所述盒体(1)的内腔底部固定连接有下基板(6),所述盒体(1)的下侧设有若干个通孔(4),所述下基板(6)的上侧用螺钉安装有上基板(5),所述上基板(5)的下侧安装电路板(8),所述电路板(8)上连接有接线柱(11),所述上基板(5)的上侧设有若干个开口槽(10),所述Led单元(9)包括陶瓷基座(91),所述陶瓷基座(91)上侧的凹槽内安装有芯片(95),所述陶瓷基座(91)上安装有倒锥形的保护罩(92),所述芯片(95)位于保护罩(92)内,所述芯片(95)的两端连接有引脚(96),所述引脚(96)与接线柱(11)焊接,所述陶瓷基座(91)的下端卡接在开口槽(10)。
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