[实用新型]一种新型Led单元模块封装结构

权利要求书

1.一种新型Led单元模块封装结构，包括盒体(1)和Led单元(9)，其特征在于：所述盒体(1)的内腔底部固定连接有下基板(6)，所述盒体(1)的下侧设有若干个通孔(4)，所述下基板(6)的上侧用螺钉安装有上基板(5)，所述上基板(5)的下侧安装电路板(8)，所述电路板(8)上连接有接线柱(11)，所述上基板(5)的上侧设有若干个开口槽(10)，所述Led单元(9)包括陶瓷基座(91)，所述陶瓷基座(91)上侧的凹槽内安装有芯片(95)，所述陶瓷基座(91)上安装有倒锥形的保护罩(92)，所述芯片(95)位于保护罩(92)内，所述芯片(95)的两端连接有引脚(96)，所述引脚(96)与接线柱(11)焊接，所述陶瓷基座(91)的下端卡接在开口槽(10)。

2.根据权利要求1所述的一种新型Led单元模块封装结构，其特征在于：所述盒体(1)的上端口卡接有端盖(2)，所述端盖(2)中嵌入安装有保护屏(3)。

3.根据权利要求1所述的一种新型Led单元模块封装结构，其特征在于：所述保护罩(92)的上端安装有透镜(93)，所述透镜(93)的内侧设有荧光层(94)。

4.根据权利要求1所述的一种新型Led单元模块封装结构，其特征在于：所述下基板(6)的上侧设有安装槽(7)，所述电路板(8)位于安装槽(7)内。

5.根据权利要求1所述的一种新型Led单元模块封装结构，其特征在于：所述接线柱(11)贯穿上基板(5)，所述引脚(96)贯穿陶瓷基座(91)。

6.根据权利要求1所述的一种新型Led单元模块封装结构，其特征在于：所述上基板(5)为矩形且开口槽(10)按矩阵排列，所述下基板(6)和上基板(5)均使用导热硅脂注塑成型。