[实用新型]一种封装结构以及智能穿戴设备有效
| 申请号： | 201821892579.7 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN208904001U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 曹新放;王永文 | 申请（专利权）人： | 歌尔科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/482 |
| 代理公司： | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人： | 张雪梅 |
| 地址： | 266100 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种封装结构以及智能穿戴设备，所述封装结构包括：基座以及电源芯片组，所述电源芯片组固定于所述基座一侧表面的电池保护芯片、充电芯片以及至少一个电源转换芯片，所述电池保护芯片、所述充电芯片以及至少一个电源转换芯片之间通过封装金线实现电气连接。本实用新型能够降低产品尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 电池保护芯片 电源转换芯片 本实用新型 充电芯片 穿戴设备 电源芯片 电气连接 智能 金线 封装 | ||
【主权项】：
1.一种封装结构，其特征在于，包括：基座以及电源芯片组，所述电源芯片组固定于所述基座一侧表面的电池保护芯片、充电芯片以及至少一个电源转换芯片，所述电池保护芯片、所述充电芯片以及至少一个电源转换芯片之间通过封装金线实现电气连接。
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