[实用新型]一种封装结构以及智能穿戴设备

说明书

本实用新型公开一种封装结构以及智能穿戴设备，所述封装结构包括：基座以及电源芯片组，所述电源芯片组固定于所述基座一侧表面的电池保护芯片、充电芯片以及至少一个电源转换芯片，所述电池保护芯片、所述充电芯片以及至少一个电源转换芯片之间通过封装金线实现电气连接。本实用新型能够降低产品尺寸。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种封装结构以及智能穿戴设备。

背景技术

现有智能穿戴产品在市场上有大量的上市流通，用户对于智能穿戴类产品尺寸有更小、更轻便的要求，现在一般智能类产品电路板是制约产品尺寸的主要因素，其中电路板上电源芯片又是制约电路板尺寸的主要因子，常规智能类产品都包含电池保护芯片、充电芯片和电源转换芯片，此类智能类产品电路都是选用市面上成熟量产的芯片进行排列组合搭配，最终设计成满足产品指标的电路参数。

现有的封装结构的内部电路图如图1所示，智能类产品根据电源通路的需求，进行电池保护芯片，充电芯片，电源转换芯片的选型及电路设计，如有多个电源电压需求，产品尺寸和面积将会极大的增加。

因此需要提出一种能够降低产品尺寸的封装结构以及智能穿戴设备。

实用新型内容

为达到上述目的，本实用新型第一方面提出一种封装结构，包括：基座以及电源芯片组，所述电源芯片组固定于所述基座一侧表面的电池保护芯片、充电芯片以及至少一个电源转换芯片，所述电池保护芯片、所述充电芯片以及至少一个电源转换芯片之间通过封装金线实现电气连接。

优选地，还包括安装于所述基座上的封装外壳，所述封装外壳与所述基座形成收容所述电源芯片组的腔体。

优选地，所述基座的另一侧表面设置有焊盘，所述电源芯片组通过封装金线与所述焊盘连接。

优选地，所述电源转换芯片包括至少一个DC/DC芯片。

优选地，所述电源转换芯片包括至少一个LDO芯片。

优选地，所述电源转换芯片包括至少一个DC/DC芯片以及至少一个LDO 芯片。

优选地，所述电源芯片组呈一字型或品字型排列。

本实用新型第二方面提出一种智能穿戴设备，包括电路板，所述电路板上的电源组件采用所述的封装结构。

本实用新型的有益效果如下：

本实用新型提出的封装结构通过将多个例如电池保护芯片、充电芯片以及电源转换芯片固定在一个基座上来进行封装，避免不同芯片之间的电路走线引起的干扰，缩短走线距离，同时可以减少电路板上的焊接点数，同步提高产品的可靠性和减少产品的故障率，减少产品的尺寸、重量，并且电源芯片组与基座之间的固定方式选择蚀刻的制作工艺，相较于传统的封装结构所采用的引线键合的连接方式，可减小基座的表面积，从而进一步减小了产品的封装尺寸，大幅降低产品尺寸、重量，提升产品的性能指标。

附图说明

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。

图1示出现有的电源芯片组的封装结构的内部电路图；

图2示出本实用新型的一个实施例提出的封装结构的结构示意图。

图3示出本实用新型的一个实施例提出的封装结构的内部电路图。

图4示出本实用新型的另一个实施例提出的智能穿戴设备的结构框图。

图中：100、基座；200、封装金线；300、封装外壳；400、焊盘。

具体实施方式