[实用新型]一种可焊接串联的软性线路板有效
| 申请号： | 201821892334.4 | 申请日： | 2018-11-16 |
| 公开（公告）号： | CN209676599U | 公开（公告）日： | 2019-11-22 |
| 发明（设计）人： | 沈先波 | 申请（专利权）人： | 深圳市正基电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14 |
| 代理公司： | 44273 深圳市嘉宏博知识产权代理事务所 | 代理人： | 孙强<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可焊接串联的软性线路板，其主要是在第一软性线路板与第二软性线路板间设置一焊接部，且第二软性线路板上设有一贯穿的导通孔，待一热源置放在第二软性线路板上时，该热源所产生的热能可通过导通孔，使焊料部获得足够的热能而熔化，待焊料部固化后，即可将第一软性线路板与第二软性线路板结合成一体，而由于固化后焊料部的厚度可以变的相当的薄，使两软性线路板焊接后的区域具有体积小及不占空间的优点，使本实用新型在应用上可不受空间及尺寸的限制外，亦能完全使用在各种轻薄及体积小的产品上。 | ||
| 搜索关键词： | 软性线路板 焊料 本实用新型 导通孔 热源 固化 熔化 软性线路 焊接部 可焊接 体积小 轻薄 板结 串联 焊接 合成 贯穿 应用 | ||
【主权项】：
1.一种可焊接串联的软性线路板，其特征在于：包括一第一软性线路板、一第二软性线路板及一焊接部，其中该第一软性线路板至少具有一第一本体及一设置在该第一本体上的第一焊垫，而该第一本体包含有一第一软质基板、一第一绝缘层及一第一导电层，该第一导电层的两相反侧面分别与该第一软质基板及该第一绝缘层相连接，该第一焊垫设置在该第一本体的该第一导电层上并可与该第一导电层进行连性连接，该第一焊垫的侧缘与该第一绝缘层相接连；/n该第二软性线路板至少具有一第二本体、一设置在该第二本体上的第二焊垫及一同时贯穿该第二本体与该第二焊垫的导通孔，该第二本体具有正反两侧面，该正反两侧面分别为一第一侧面及一第二侧面，该第二焊垫设置在该第二本体的该第一侧面上，且该第二本体包含有一第二软质基板、一第二绝缘层及一第二导电层，该第二导电层的两相反侧面分别与该第二软质基板及该第二绝缘层相接连，该第二焊垫设置在该第二本体的该第二导电层上并可与该第二导电层进行电性连接，且该第二焊垫的侧缘与该第二绝缘层相接，该焊接部设在该第一软性线路板的该第一焊垫与该第二软性线路板的该第二焊垫之间并与该导通孔的其中一开口相对设置。/n
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