[实用新型]一种叠层片式电感器卸料装置有效
申请号: | 201821885782.1 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN208848876U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 赖驰文 | 申请(专利权)人: | 深圳市驰兴科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506 | 代理人: | 黄海艳 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种叠层片式电感器卸料装置,包括输送架与振动夹板,所述输送架的下端外表面固定安装有支撑脚,所述输送架的下端位于支撑脚的前方的位置固定安装有电机箱,所述电机箱的内部安装有伺服电机,所述电机箱的一侧外表面固定安装有保护盖,所述输送架的内部设有输送带,所述振动夹板的下端外表面固定连接有振动弹簧,所述振动弹簧的数量为四组,所述振动弹簧的下端固定连接有底板,所述振动夹板的下端位于四组振动弹簧之间的位置固定安装有收料盒,所述收料盒的下端外表面固定安装有振动电机,所述振动夹板的数量为两组。本实用新型能够方便卸料,并能提高卸料效果,避免电感器晶片的损坏,具有实用性。 | ||
搜索关键词: | 下端 夹板 振动弹簧 输送架 电机箱 叠层片式电感器 本实用新型 卸料装置 收料盒 支撑脚 卸料 输送带 底板 内部安装 伺服电机 振动电机 保护盖 电感器 晶片 两组 | ||
【主权项】:
1.一种叠层片式电感器卸料装置,包括输送架(1)与振动夹板(7),其特征在于,所述输送架(1)的下端外表面固定安装有支撑脚(2),所述输送架(1)的下端位于支撑脚(2)的前方的位置固定安装有电机箱(3),所述电机箱(3)的内部安装有伺服电机(4),所述电机箱(3)的一侧外表面固定安装有保护盖(5),所述输送架(1)的内部设有输送带(6),所述振动夹板(7)的下端外表面固定连接有振动弹簧(8),所述振动弹簧(8)的数量为四组,所述振动弹簧(8)的下端固定连接有底板(9),所述振动夹板(7)的下端位于四组振动弹簧(8)之间的位置固定安装有收料盒(10),所述收料盒(10)的下端外表面固定安装有振动电机(11),所述振动夹板(7)的数量为两组,两组所述振动夹板(7)之间设有麦拉纸板(12),所述麦拉纸板(12)的下端外表面设有电感晶片(13),所述输送架(1)的一侧外表面固定安装有控制箱(14),所述控制箱(14)的前端外表面设有开关(15)与控制按钮(16),所述开关(15)位于控制按钮(16)的上方。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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