[实用新型]一种叠层片式电感器卸料装置有效
申请号: | 201821885782.1 | 申请日: | 2018-11-16 |
公开(公告)号: | CN208848876U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 赖驰文 | 申请(专利权)人: | 深圳市驰兴科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳胜博时代专利代理事务所(普通合伙) 44506 | 代理人: | 黄海艳 |
地址: | 518100 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 下端 夹板 振动弹簧 输送架 电机箱 叠层片式电感器 本实用新型 卸料装置 收料盒 支撑脚 卸料 输送带 底板 内部安装 伺服电机 振动电机 保护盖 电感器 晶片 两组 | ||
本实用新型公开了一种叠层片式电感器卸料装置,包括输送架与振动夹板,所述输送架的下端外表面固定安装有支撑脚,所述输送架的下端位于支撑脚的前方的位置固定安装有电机箱,所述电机箱的内部安装有伺服电机,所述电机箱的一侧外表面固定安装有保护盖,所述输送架的内部设有输送带,所述振动夹板的下端外表面固定连接有振动弹簧,所述振动弹簧的数量为四组,所述振动弹簧的下端固定连接有底板,所述振动夹板的下端位于四组振动弹簧之间的位置固定安装有收料盒,所述收料盒的下端外表面固定安装有振动电机,所述振动夹板的数量为两组。本实用新型能够方便卸料,并能提高卸料效果,避免电感器晶片的损坏,具有实用性。
技术领域
本实用新型涉及卸料装置技术领域,尤其涉及一种叠层片式电感器卸料装置。
背景技术
片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件一样,是适用于表面贴装技术的新一代无引线或短引线微型电子元件,叠层片式电感器是将电感晶片叠加形成的电感器,具有良好的磁屏蔽性,叠层片式电感器的电感晶片在成型切割后为保证得到完整单独的电感晶片,需要将电感晶片从介质材料上卸下,现有的卸料方式基本采用手工卸料,卸料不方便,而且卸料效果较差,给使用过程带来了一定的影响,因此,现在提出一种叠层片式电感器卸料装置。
发明内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种叠层片式电感器卸料装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种叠层片式电感器卸料装置,包括输送架与振动夹板,所述输送架的下端外表面固定安装有支撑脚,所述输送架的下端位于支撑脚的前方的位置固定安装有电机箱,所述电机箱的内部安装有伺服电机,所述电机箱的一侧外表面固定安装有保护盖,所述输送架的内部设有输送带,所述振动夹板的下端外表面固定连接有振动弹簧,所述振动弹簧的数量为四组,所述振动弹簧的下端固定连接有底板,所述振动夹板的下端位于四组振动弹簧之间的位置固定安装有收料盒,所述收料盒的下端外表面固定安装有振动电机,所述振动夹板的数量为两组,两组所述振动夹板之间设有麦拉纸板,所述麦拉纸板的下端外表面设有电感晶片,所述输送架的一侧外表面固定安装有控制箱,所述控制箱的前端外表面设有开关与控制按钮,所述开关位于控制按钮的上方。
优选的,两组所述振动夹板的对立面均开设有卡槽,所述输送带的上端面与振动夹板的下端面位于同一水平面上。
优选的,所述底板的一端与支撑脚固定连接,所述底板的下端后方固定安装有支撑架。
优选的,所述伺服电机的一端位于保护盖的内部的位置设有转轮,所述保护盖的内部位于转轮的外表面的位置设有传动带。
优选的,所述支撑脚的上端外表面固定连接有连接板,所述支撑脚通过连接板与输送架固定连接。
优选的,所述振动弹簧的两端均固定连接有套管,所述振动电机的型号为FZSZDQ-01。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
1、本实用新型中,通过设置的输送架和输送带,能够将切割后的电感晶片自动输送到卸料夹板上进行卸料,使卸料过程更加的自动化,节省人工,大大提高卸料装置的卸料效率;
2、本实用新型中,通过设置的振动夹板、振动弹簧、底板、收料盒和振动电机,输送带将带有电感晶片的麦拉纸板输送到振动夹板上,麦拉纸板在输送过程中卡合在振动夹板的卡槽中,然后振动电机带动振动夹板震动,使麦拉纸板上的电感晶片掉落到收料盒中,得到完整的电感晶片,提高卸料效果,避免电感晶片的损坏;
综上,本实用新型能够方便卸料,并能提高卸料效果,避免电感器晶片的损坏,具有实用性。
附图说明
图1为本实用新型提出的一种叠层片式电感器卸料装置的整体结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造