[实用新型]一种捡晶机模组定位机构有效
申请号: | 201821879865.X | 申请日: | 2018-11-15 |
公开(公告)号: | CN208903990U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 丁培杰;陈志远;聂伟;曹文文;陈广顺;孔凡苑 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了芯片封装领域内的一种捡晶机模组定位机构,包括基座,基座上并列设置有若干定位单元,定位单元包括矩形中心台,中心台周围环绕设置有支撑组件,支撑组件内侧与中心台外侧之间留有第一间隙,第一间隙内设有3个杆状限位件一,各限位件一分别与中心台的相应边角对应设置,支撑组件的高度等于中心台的高度;支撑组件外周环绕设置有定位组件,定位组件内侧与支撑组件外侧之间留有第二间隙,第二间隙内设有2个杆状限位件二,各限位件二分别与支撑组件的相应边角对应设置,定位组件的高度大于支撑组件的高度。本实用新型既可以放置2寸tray盘,也可以放置3寸tray盘,降低模组更换频率,能够预防tray盘的方向放反。 | ||
搜索关键词: | 支撑组件 限位件 中心台 定位组件 本实用新型 定位单元 定位机构 环绕设置 边角 杆状 晶机 模组 芯片封装领域 并列设置 矩形中心 模组更换 外周 预防 | ||
【主权项】:
1.一种捡晶机模组定位机构,包括基座,其特征在于,基座上沿长度方向并列设置有若干定位单元,所述定位单元包括矩形中心台,中心台周围环绕设置有支撑组件,支撑组件呈矩形框状,支撑组件内侧与中心台外侧之间留有第一间隙,第一间隙内设有3个杆状限位件一,各限位件一分别与中心台的相应边角对应设置,所述支撑组件的高度等于中心台的高度;所述支撑组件外周环绕设置有定位组件,定位组件呈矩形框状,定位组件内侧与支撑组件外侧之间留有第二间隙,第二间隙内设有2个杆状限位件二,各限位件二分别与支撑组件的相应边角对应设置,所述定位组件的高度大于支撑组件的高度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏汇成光电有限公司,未经江苏汇成光电有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821879865.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造