[实用新型]一种捡晶机模组定位机构有效
| 申请号： | 201821879865.X | 申请日： | 2018-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN208903990U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 丁培杰;陈志远;聂伟;曹文文;陈广顺;孔凡苑 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑组件 限位件 中心台 定位组件 本实用新型 定位单元 定位机构 环绕设置 边角 杆状 晶机 模组 芯片封装领域 并列设置 矩形中心 模组更换 外周 预防 | ||
1.一种捡晶机模组定位机构，包括基座，其特征在于，基座上沿长度方向并列设置有若干定位单元，所述定位单元包括矩形中心台，中心台周围环绕设置有支撑组件，支撑组件呈矩形框状，支撑组件内侧与中心台外侧之间留有第一间隙，第一间隙内设有3个杆状限位件一，各限位件一分别与中心台的相应边角对应设置，所述支撑组件的高度等于中心台的高度；所述支撑组件外周环绕设置有定位组件，定位组件呈矩形框状，定位组件内侧与支撑组件外侧之间留有第二间隙，第二间隙内设有2个杆状限位件二，各限位件二分别与支撑组件的相应边角对应设置，所述定位组件的高度大于支撑组件的高度。
2.根据权利要求1所述的一种捡晶机模组定位机构，其特征在于，所述支撑组件包括与中心台一侧相对应的定位件，定位件两端均设有折弯边，与定位件相对的一侧设有L形定位角，定位角与中心台的边角相对应，中心台的另一边角处对应设有定位边。
3.根据权利要求2所述的一种捡晶机模组定位机构，其特征在于，所述定位件的两个内边角处均设有弧形槽，定位角的内边角处设有弧形槽，3个限位件一与3个弧形槽一一对应。
4.根据权利要求1-3任一项所述的一种捡晶机模组定位机构，其特征在于，所述定位组件包括两块分别位于支撑组件左右两侧的纵向定位板，支撑组件的前后两侧均设有至少一个横向定位板， 纵向定位板的长度大于横向定位板的长度，纵向定位板和横向定位板的内侧均与tray盘外周相接触。
5.据权利要求4所述的一种捡晶机模组定位机构，其特征在于，相邻的两个定位单元的定位组件共用一块纵向定位板。
6.据权利要求1-3任一项所述的一种捡晶机模组定位机构，其特征在于，所述限位件一和限位件二均为螺丝，基座上开设有若干与螺丝匹配的螺纹孔。
7.据权利要求1-3任一项所述的一种捡晶机模组定位机构，其特征在于，所述基座通过紧固螺丝固定在模组载台上。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
