[实用新型]一种用于电路板切割加工装置

摘要

本实用新型涉及一种用于电路板切割加工装置，包括底座、激光切割装置、控制器、废料收集装置、支撑结构和装置外部的操作系统，所述底座的中间位置设置有矩形槽，所述矩形槽的一端上方设置有激光切割装置，所述控制器设置在靠近激光切割装置一端的底座上，所述矩形槽的另一端水平设置有伸缩板，所述伸缩板的另一端表面水平设置有电路板卡槽；所述废料收集装置设置在底座的下表面，包括与底座下表面固定连接的物料滑槽和物料滑槽下方的抽气泵，所述抽气泵包括抽气管和抽气泵，所述抽气管贯通连接抽气吸盘和抽气泵。本实用新型，通过设置的激光切割装置及其若干激光切割器，对电路板进行激光切割，进一步提高电路板切割的精度，提高生产的成品率。

主权项

1.一种用于电路板切割加工装置，其特征在于：包括底座(1)、激光切割装置(12)、控制器(13)、废料收集装置、支撑结构和装置外部的操作系统，所述底座(1)的中间位置设置有矩形槽，所述矩形槽将底座(1)上下贯穿，所述矩形槽的一端上方设置有激光切割装置(12)，所述激光切割装置(12)包括一个挡光盒，所述挡光盒的底部敞开，且与矩形槽联通，所述挡光盒的顶部内表面均匀设置有若干激光切割器(131)，各激光切割器(131)均垂直向下发射激光；所述控制器(13)设置在靠近激光切割装置(12)一端的底座(1)上，所述控制器(13)的输出端与激光切割器(131)电路连接；所述矩形槽的另一端水平设置有伸缩板(11)，所述伸缩板(11)的一端与矩形槽的侧面固定连接，所述伸缩板(11)由设置在底座(1)底面的电机a(111)驱动，所述电机a(111)与控制器(13)的输出端电路连接，所述伸缩板(11)的另一端表面水平设置有电路板卡槽(112)；所述废料收集装置设置在底座(1)的下表面，与底座(1)上的矩形槽相配合，包括与底座(1)下表面固定连接的物料滑槽(14)和物料滑槽(14)下方的抽气泵(4)，所述物料滑槽(14)底面设置有抽气吸盘(141)，所述抽气吸盘(141)将物料滑槽(14)底部贯穿，所述抽气泵(4)包括抽气管(41)和抽气泵(4)，所述抽气管(41)贯通连接抽气吸盘(141)和抽气泵(4)。