[实用新型]一种用于电路板切割加工装置有效

专利信息
申请号: 201821867196.4 申请日: 2018-11-13
公开(公告)号: CN209078052U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 朱刚;孔凡平 申请(专利权)人: 厦门市原子通电子科技有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 合肥中谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34146 代理人: 陈少丽
地址: 361101 福建省厦*** 国省代码: 福建;35
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 激光切割装置 抽气泵 底座 电路板切割 矩形槽 废料收集装置 本实用新型 加工装置 物料滑槽 抽气管 伸缩板 电路板 吸盘 底座下表面 电路板卡槽 激光切割器 控制器设置 表面水平 贯通连接 激光切割 水平设置 支撑结构 控制器 成品率 下表面 抽气 操作系统 外部 生产
【说明书】:

实用新型涉及一种用于电路板切割加工装置,包括底座、激光切割装置、控制器、废料收集装置、支撑结构和装置外部的操作系统,所述底座的中间位置设置有矩形槽,所述矩形槽的一端上方设置有激光切割装置,所述控制器设置在靠近激光切割装置一端的底座上,所述矩形槽的另一端水平设置有伸缩板,所述伸缩板的另一端表面水平设置有电路板卡槽;所述废料收集装置设置在底座的下表面,包括与底座下表面固定连接的物料滑槽和物料滑槽下方的抽气泵,所述抽气泵包括抽气管和抽气泵,所述抽气管贯通连接抽气吸盘和抽气泵。本实用新型,通过设置的激光切割装置及其若干激光切割器,对电路板进行激光切割,进一步提高电路板切割的精度,提高生产的成品率。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域,具体涉及一种用于电路板切割加工装置。

背景技术

电路板是重要的电子元件之一,是电子元件的支撑体,也是电子元器件电气连接的载体,又称印刷线路板,成型的电路板的加工过程繁复,包括开料、钻孔、沉铜、图形转移、图形电镀、退镀、蚀刻、绿油、字符、镀金手指、成型、测试和终检等加工步骤。由于电路板的使用尺寸不一,需要根据使用的要求对电路板进行一定尺寸和形状的切割,而人工切割电路板不够精准,且设备不够稳定,会在一定程度上降低电路板切割的精度,另一方面,使用切刀对电路板进行切割容易在材料边缘形成毛边,且切刀的长时间使用也会磨损,降低切割装置的成品率。因此,开发和制造一种能够实现自动化切割、具有较高的切割精准度的用于电路板切割加工装置具有重要的经济、社会、环保价值和现实意义。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种结构简单,设计合理的一种用于电路板切割加工装置。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:

一种用于电路板切割加工装置,包括底座、激光切割装置、控制器、废料收集装置、支撑结构和装置外部的操作系统,所述底座的中间位置设置有矩形槽,所述矩形槽将底座上下贯穿,所述矩形槽的一端上方设置有激光切割装置,所述激光切割装置包括一个挡光盒,所述挡光盒的底部敞开,且与矩形槽联通,所述挡光盒的顶部内表面均匀设置有若干激光切割器,各激光切割器均垂直向下发射激光;

所述控制器设置在靠近激光切割装置一端的底座上,所述控制器的输出端与激光切割器电路连接;

所述矩形槽的另一端水平设置有伸缩板,所述伸缩板的一端与矩形槽的侧面固定连接,所述伸缩板由设置在底座底面的电机a驱动,所述电机a与控制器的输出端电路连接,所述伸缩板的另一端表面水平设置有电路板卡槽;

所述废料收集装置设置在底座的下表面,与底座上的矩形槽相配合,包括与底座下表面固定连接的物料滑槽和物料滑槽下方的抽气泵,所述物料滑槽底面设置有抽气吸盘,所述抽气吸盘将物料滑槽底部贯穿,所述抽气泵包括抽气管和抽气泵,所述抽气管贯通连接抽气吸盘和抽气泵。

通过采用上述技术方案,可对电路板进行自动化激光切割,操作更为精准。

作为本实用新型的进一步优化方案,所述电路板卡槽厚度与未切割的电路板厚度相配合,所述电路板卡槽深度大于未切割电路板长度的三分之一,且不超过未切割电路板长度的一半,所述伸缩板的最长伸长距离为激光切割装置的底部中心位置。

通过采用上述技术方案,可将电路板固定并方便激光切割,避免激光对伸缩板造成损坏。

作为本实用新型的进一步优化方案,所述底座的四个拐角处均垂直向下设置有支撑柱,所述支撑柱的末端设置有固定板。

通过采用上述技术方案,可对该装置进行固定,避免装置运作中的振动造成底座不稳定,降低装置的切割精度。

作为本实用新型的进一步优化方案,所述物料滑槽为倾斜设置,倾斜向下的一端设置有物料出口,所述物料滑槽与水平面的倾斜角为30~60°。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门市原子通电子科技有限公司,未经厦门市原子通电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821867196.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top