[实用新型]一种打磨装置有效
| 申请号： | 201821865276.6 | 申请日： | 2018-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN209954355U | 公开（公告）日： | 2020-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王路宽;李慧娜;黄伟龙 | 申请（专利权）人： | 河南聚合科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B55/06;B24B41/06 |
| 代理公司： | 51230 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 | 代理人： | 白小明 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种打磨装置，包括工作台，工作台上固定设置有工件限位盘，工件限位盘上贯穿设置有多个限位孔；工作台上固定设置有延伸至工件限位盘底部的下打磨机构，以及延伸至件限位盘顶部且高度可调节的上打磨机构，所述打磨装置还设置有防止磨屑飞溅和集中收集磨屑的结构，减小清洁负担。本方案所述用于同时对单晶硅片的双面打磨，并且实现批量单晶硅片打磨，解决了传统打磨设备打磨效率低的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 限位盘 打磨 打磨机构 打磨装置 单晶硅片 固定设置 磨屑 本实用新型 高度可调节 打磨设备 集中收集 限位孔 工作台 飞溅 延伸 减小 清洁 贯穿 | ||
【主权项】：
1.一种打磨装置，包括工作台(1)，其特征在于：工作台(1)上固定设置有工件限位盘(2)，工件限位盘(2)上贯穿设置有多个限位孔(21)；工作台(1)上固定设置有延伸至工件限位盘(2)底部的下打磨机构，以及延伸至件限位盘顶部且高度可调节的上打磨机构。/n
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