[实用新型]一种打磨装置

说明书

本实用新型公开了一种打磨装置，包括工作台，工作台上固定设置有工件限位盘，工件限位盘上贯穿设置有多个限位孔；工作台上固定设置有延伸至工件限位盘底部的下打磨机构，以及延伸至件限位盘顶部且高度可调节的上打磨机构，所述打磨装置还设置有防止磨屑飞溅和集中收集磨屑的结构，减小清洁负担。本方案所述用于同时对单晶硅片的双面打磨，并且实现批量单晶硅片打磨，解决了传统打磨设备打磨效率低的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及一种打磨装置，具体涉及一种用于单晶硅片的打磨装置。

背景技术

日本、美国和德国是主要的硅材料生产国。国硅材料工业与日本同时起步，但总体而言，生产技术水平仍然相对较低，而且大部分为2.5、3、4、5英寸硅锭和小直径硅片。国消耗的大部分集成电路及其硅片仍然依赖进口。目前，全世界单晶硅的产能每年超过1万吨，年消耗量超过7000吨。

随着半导体材料技术的发展，对硅片的规格和质量也提出更高的要求，适合微细加工的大直径硅片在市场的需求比例将日益加大。硅片主流产品由200mm逐渐向300mm过渡，研制水平达到400mm～450mm。单晶硅片大量使用在半导体、芯片、集成电路中，其成品制造通常要经过切割、打磨、抛光和洁净封装等工艺。

在单晶硅片打磨工艺中，传统的打磨设备通过夹持机构夹持单晶硅片，然后与打磨盘接触，实现一个面的打磨，打磨好一个面后，再对第二个面进行打磨，由于单晶硅片打磨时间较长，每台设备的日产量不高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：提供一种打磨装置，对单晶硅片双面同时进行打磨，并且实现批量单晶硅片打磨，解决传统打磨设备打磨效率低的技术问题。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种打磨装置，包括工作台，工作台上固定设置有工件限位盘，工件限位盘上贯穿设置有多个限位孔；工作台上固定设置有延伸至工件限位盘底部的下打磨机构，以及延伸至件限位盘顶部且高度可调节的上打磨机构。

进一步地，所述下打磨机构包括第一转动电机和与第一转动电机转动轴连接的下磨盘。

进一步地，第一转动电机固定在工作台底部，第一转动电机的转动轴贯穿工作台延伸至工件限位盘底部与下磨盘连接。

进一步地，所述上打磨机构包括第二转动电机、与第二转动电机转动轴连接的上磨盘、以及固定设置在工作台上用于调节第二转动电机高度的调节机构。

进一步地，所述调节机构包括固定在机架上的支架、滑动杆、滑动板和电动推杆；支架固定在工作台上；滑动杆位于支架内侧两端，且垂直固定在工作台上；滑动板两端分别活动套设在滑动杆上，第二转动电机固定在滑动板上；电动推杆固定在支架顶端且其伸缩轴与滑动板连接。

进一步地，电动推杆设置为两个，对称设置在第二转动电机两侧，确保滑动板受力平衡。

进一步地，所述工件限位盘底部边缘间隔设置有至少三个安装部，安装部固定连接在工作台上。

进一步地，工件限位盘顶部边沿处设置有挡边，用于防止上磨盘产生的磨屑飞出工件限位盘。

进一步地，工件限位盘底部边沿处设置有向内倾斜的导屑边，工作台上设置有与该导屑边相匹配的集屑槽，下磨盘产生的磨屑被向内倾斜的导屑边阻挡，并导流至下方的集屑槽中，方便清洁。

综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：

1.将本方案所述打磨装置用于单晶硅片的打磨时，可实现批量打磨，同时上下两个打磨机构从上下两个方向对单晶硅片的上下两个面进行打磨，工作效率和产量大幅提高。此外，由于两个打磨机构在同一平面上对单晶硅片进行打磨，可保证多个单晶硅片被打磨程度一致。