[实用新型]发光二极管模块有效
| 申请号： | 201821853857.8 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN209169171U | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 孙鹏飞;陈小兵 | 申请（专利权）人： | 亿光电子(中国)有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 阚梓瑄 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州市吴江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种发光二极管模块，包括封装结构、发光二极管芯片、第一导电支架以及第二导电支架，发光二极管芯片封装于封装结构的内部，具有一正面出光面及一侧面接脚面；第一导电支架电性连接于发光二极管芯片，第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，发光二极管芯片固定于芯片安装部上，第一导电支架的设有芯片安装部的一端封装于封装结构内，第一导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部；第二导电支架电性连接于发光二极管芯片，且与第一导电支架间隔设置，第二导电支架的一端封装于封装结构内，第二导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部。 | ||
| 搜索关键词： | 导电支架 发光二极管芯片 封装结构 芯片安装部 脚面 侧面 封装 发光二极管模块 电性连接 本实用新型 伸出 间隔设置 出光面 外部 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管模块，其特征在于，包括：封装结构，具有一正面出光面及一侧面接脚面；发光二极管芯片，具有一正面出光面，封装于所述封装结构的内部；第一导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，所述第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，所述发光二极管芯片固定于所述芯片安装部上，所述第一导电支架的设有所述芯片安装部的一端封装于所述封装结构内，所述第一导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部；以及第二导电支架，电性连接于所述发光二极管芯片，且与所述第一导电支架间隔设置，所述第二导电支架的一端封装于所述封装结构内，所述第二导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部。
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