[实用新型]发光二极管模块

说明书

本实用新型公开一种发光二极管模块，包括封装结构、发光二极管芯片、第一导电支架以及第二导电支架，发光二极管芯片封装于封装结构的内部，具有一正面出光面及一侧面接脚面；第一导电支架电性连接于发光二极管芯片，第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，发光二极管芯片固定于芯片安装部上，第一导电支架的设有芯片安装部的一端封装于封装结构内，第一导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部；第二导电支架电性连接于发光二极管芯片，且与第一导电支架间隔设置，第二导电支架的一端封装于封装结构内，第二导电支架的另一端经由发光二极管芯片的侧面接脚面伸出于封装结构的外部。

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管模块，尤其涉及一种能够侧面发光的插件式发光二极管模块。

背景技术

发光二极管元件具有低耗电量、低发热量、操作寿命长、耐撞击、体积小、反应速度快、无束以及可发出稳定波长的色光等良好光电特性，随着光电科技的进步，发光二极管元件在提升发光效率、使用寿命以及亮度等方面己有长足的进步，己被视为新时代光源的较佳选择之一。

现有的发光二极管模块通常为顶面发射形式，然而在有些场所需要侧面发光的二极管模块，现有的发光二极管模块则不能满足客户的需求，因此本领域亟需提供一种能够侧面发光的发光二极管模块。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本实用新型的背景的理解。

实用新型内容

本实用新型的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种发光二极管模块，以实现侧面发光。

为实现上述实用新型目的，本实用新型采用如下技术方案：

根据本实用新型的一个方面，提供了一种发光二极管模块，包括封装结构、发光二极管芯片、第一导电支架以及第二导电支架，发光二极管芯片封装于所述封装结构的内部，具有一正面出光面及一侧面接脚面；第一导电支架电性连接于所述发光二极管芯片，所述第一导电支架的侧面上设置有芯片安装部，所述发光二极管芯片固定于所述芯片安装部上，所述第一导电支架的设有所述芯片安装部的一端封装于所述封装结构内，所述第一导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部；第二导电支架电性连接于所述发光二极管芯片，且与所述第一导电支架间隔设置，所述第二导电支架的一端封装于所述封装结构内，所述第二导电支架的另一端经由所述封装结构的侧面接脚面伸出于所述封装结构的外部。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述封装结构包括一透镜，设置于所述封装结构的正面出光面上。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述发光二极管模块还包括呈壳体结构的支撑结构，套设于所述封装结构的外部，所述支撑结构具有开口，所述开口的边缘能够卡设于所述封装结构底部。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述支撑结构具有透光区，所述透光区设置于所述发光二极管芯片的外侧。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述发光二极管芯片为可见光芯片。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述发光二极管芯片通过第一打线与所述第一导电支架连接，通过第二打线与所述第二导电支架连接。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述封装结构由环氧树脂材料构成。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述封装结构还包括一突出部。

根据本实用新型的另一实施方式，其中所述封装结构还包括两个突出部，分别设置于所述封装结构的两个相对的侧面上。

根据本实用新型的一实施方式，其中所述芯片安装部为由所述第一导电支架的表面向内凹陷形成的凹部，所述发光二极管芯片固定于该凹部内。