[实用新型]带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构有效
| 申请号： | 201821853578.1 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN208954980U | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 吴朝晖;李绍东;康为 | 申请（专利权）人： | 东莞市国瓷新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L23/15 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 吴成开;徐勋夫 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面。通过在陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，并配合相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面，以便在陶瓷基座的表面上形成结构稳固的导电线路和/或围坝，有效提升产品的使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 铜层 陶瓷基座 成型 陶瓷封装基板 不重合 面局部 台阶面 错开 多层 本实用新型 导电线路 结构稳固 使用性能 图案形状 叠合 围坝 配合 | ||
【主权项】：
1.一种带一体式多层铜的陶瓷封装基板结构，包括有陶瓷基座，其特征在于：该陶瓷基座的至少一表面上成型有至少两铜层，分别为第一铜层和第二铜层，该第一铜层和第二铜层的图案形状以及尺寸不同，各铜层上下依次叠合成型固定在一起，且相邻两铜层沿Z轴方向的面局部或全部错开不重合而在相邻两铜层之间形成沿XY轴方向的台阶面。
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