[实用新型]机械手臂及传送装置有效
申请号: | 201821849450.8 | 申请日: | 2018-11-09 |
公开(公告)号: | CN208848875U | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 薛征;李磊;周雨 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型提供一种机械手臂及传送装置。机械手臂包括机械手臂本体和多个真空吸盘,其中,机械手臂本体内设置有多条真空管路及多条清洗干燥管路;多个真空吸盘位于机械手臂本体上,其上表面高于机械手臂本体的上表面,真空吸盘内设有真空吸附口及清洗干燥口,真空吸附口与真空管路相连通,清洗干燥口与清洗干燥管路相连通。本实用新型可以极大减小机械手臂和晶圆的接触面积,同时可通过清洗干燥管路对真空吸盘清洗以提高其清洁度,避免因机械手臂被污染继而对晶圆造成污染,确保对晶圆表面的金属杂质含量测量结果的准确性,有助于工艺良率的改善,且机械手臂及传送装置的使用寿命可有效延长,有助于降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 机械手臂 清洗干燥 机械手臂本体 真空吸盘 传送装置 本实用新型 真空吸附口 真空管路 上表面 晶圆 含量测量结果 清洁度 金属杂质 晶圆表面 使用寿命 减小 良率 污染 清洗 | ||
【主权项】:
1.一种机械手臂,其特征在于,包括:机械手臂本体,所述机械手臂本体内设置有多条真空管路及多条清洗干燥管路;多个真空吸盘,位于所述机械手臂本体上,所述真空吸盘的上表面高于所述机械手臂本体的上表面;所述真空吸盘内设有真空吸附口及清洗干燥口,所述真空吸附口与所述真空管路相连通,所述清洗干燥口与所述清洗干燥管路相连通。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造