[实用新型]一种量子点LED封装结构有效
| 申请号： | 201821844877.9 | 申请日： | 2018-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN208873757U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 申崇渝;李德建;张冰;雷利宁 | 申请（专利权）人： | 易美芯光（北京）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/56;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 100176 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种量子点LED封装结构，包括支架以及LED芯片，支架的表面设置有碗杯，碗杯的顶部设置有内凹台阶，LED芯片设置在碗杯的底面中间，内凹台阶内设置有量子玻璃组件，量子玻璃组件两端通过硅胶‑环氧树脂密封层封装在内凹台阶内，量子玻璃组件包括上玻璃层和下玻璃层，上玻璃层和下玻璃层之间设置有量子点层；将下玻璃层和碗杯组成的空腔内抽真空后，进行真空烘烤，实现了量子点层和芯片内部的良好密闭性并阻绝水氧。 | ||
| 搜索关键词： | 碗杯 玻璃组件 下玻璃层 量子 量子点层 内凹台阶 上玻璃层 量子点 支架 环氧树脂密封层 本实用新型 表面设置 顶部设置 真空烘烤 凹台阶 抽真空 密闭性 底面 硅胶 空腔 水氧 封装 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种量子点LED封装结构，包括支架(1)以及LED芯片(2)，其特征在于：所述支架(1)的表面设置有碗杯(3)，所述碗杯(3)的顶部设置有内凹台阶(4)，所述LED芯片(2)设置在碗杯(3)的底面中间，所述内凹台阶(4)内设置有量子玻璃组件(5)，所述量子玻璃组件(5)两端通过硅胶‑环氧树脂密封层(6)封装在内凹台阶(4)内，所述量子玻璃组件(5)包括上玻璃层(501)和下玻璃层(502)，所述上玻璃层(501)和下玻璃层(502)之间设置有量子点层(503)。
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