[实用新型]一种量子点LED封装结构

说明书

本实用新型公开了一种量子点LED封装结构，包括支架以及LED芯片，支架的表面设置有碗杯，碗杯的顶部设置有内凹台阶，LED芯片设置在碗杯的底面中间，内凹台阶内设置有量子玻璃组件，量子玻璃组件两端通过硅胶‑环氧树脂密封层封装在内凹台阶内，量子玻璃组件包括上玻璃层和下玻璃层，上玻璃层和下玻璃层之间设置有量子点层；将下玻璃层和碗杯组成的空腔内抽真空后，进行真空烘烤，实现了量子点层和芯片内部的良好密闭性并阻绝水氧。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体为一种量子点LED封装结构。

背景技术

随着国家经济水平的提高，人们对高品质的生活也越来越需求。量子点材料作为一种新型的发光材料应用于照明或显示等设备，因其激发谱宽、单色性好、发光峰波长可调、转换效率高，能够实现对光色稳定(光谱的精准调控)和背光产品色域的有效提升，并用以弥补或替代稀土掺杂荧光粉在能级分布和发光效率上的不足，更具经济优势和应用前景。

然而，现有量子点材料水氧稳定性差，常规封装下寿命短、失效快，普通的封装方式不能实现对材料的有效保护，现有的量子点应用只停留在膜片阶段，材料的用量大，器件适配性差，而且产量和良率较低，传统的LED封装方法存在以下缺陷：

(1)量子点与芯片封装后的水氧对量子点的材料性能影响较大，造成量子点封装器件的光效较差，且LED芯片光源在进行光线投射时，边缘的光线反射和重叠现象较为严重，使得LED芯片产生的光线投射不均匀；

(2)现有的量子点封装的封装结构很难应用在大功率器件上。

实用新型内容

为了克服现有技术方案的不足,本实用新型提供一种量子点LED封装结构，能有效的解决背景技术提出的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种量子点LED封装结构，包括支架以及LED芯片，所述支架的表面设置有碗杯，所述碗杯的顶部设置有内凹台阶，所述LED芯片设置在碗杯的底面中间，所述内凹台阶内设置有量子玻璃组件，所述量子玻璃组件两端通过硅胶-环氧树脂密封层封装在内凹台阶内，所述量子玻璃组件包括上玻璃层和下玻璃层，所述上玻璃层和下玻璃层之间设置有量子点层。

进一步地，所述内凹台阶和碗杯的连接处设置有阶梯边，所述量子玻璃组件的下玻璃层的两端搭连在阶梯边上，所述阶梯边的最后一阶平台表面设置有半圆槽。

进一步地，所述硅胶-环氧树脂密封层包括独立的硅胶层和环氧树脂层。

进一步地，所述量子点层的厚度在100～500μm之间，且所述量子点层还可以与荧光粉形成组合层，所述上玻璃层和下玻璃层大小一致，上玻璃层和下玻璃层的厚度约50～300μm。

进一步地，所述上玻璃层和下玻璃层的两端形成相对的V字形倒角，且所述V字形倒角的顶部在碗杯的纵截面的两端的延长线上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

此结构在保证出光均一性的基础上，减少了量子点材料的用量；与此同时该结构实现了隔绝水氧密封，从而降低量子点与芯片的失效，提高器件的稳定性；另外，该结构提高了对芯片发光的利用率，提高了光效、承受功率能力、器件适配性和使用寿命，工艺简单，投入少，成本低，良率高，节约资源更环保。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的直接硅胶层封装量子玻璃组件结构示意图；

图3为本实用新型的通过硅胶层和环氧树脂层分别封装量子玻璃组件结构示意图；

图4为本实用新型的量子玻璃组件的端边为直角封装结构示意图；

图5为本实用新型的阶梯边放大结构示意图。