[实用新型]一种柔性加热电路板有效
申请号: | 201821818390.3 | 申请日: | 2018-11-06 |
公开(公告)号: | CN209448972U | 公开(公告)日: | 2019-09-27 |
发明(设计)人: | 王燕民;袁林辉 | 申请(专利权)人: | 瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05B3/34 |
代理公司: | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人: | 何家富 |
地址: | 361009 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种柔性加热电路板,其特征在于,所述柔性加热电路板包括底层聚酰亚胺覆盖膜、中间康铜加热片、顶层聚酰亚胺覆盖膜以及热敏电阻,所述中间康铜加热片通过将康铜片压合到所述底层聚酰亚胺覆盖膜上并将康铜片蚀刻成所需的发热导线及焊盘图形而形成,所述顶层聚酰亚胺覆盖膜具有对应于所述焊盘的开口并压合在所述中间康铜加热片上,所述焊盘包括接线端子焊盘和热敏电阻焊盘,所述热敏电阻贴装在所述热敏电阻焊盘上。本实用新型由于采用康铜和聚酰亚胺覆盖膜而能够耐高温,并且热稳定性高,能够在100至300度的高温下稳定工作。 | ||
搜索关键词: | 聚酰亚胺 覆盖膜 焊盘 热敏电阻 康铜 加热片 加热电路板 顶层 铜片 压合 蚀刻 本实用新型 发热导线 焊盘图形 加热电路 接线端子 热稳定性 耐高温 贴装 开口 | ||
【主权项】:
1.一种柔性加热电路板,其特征在于,所述柔性加热电路板包括底层聚酰亚胺覆盖膜、中间康铜加热片、顶层聚酰亚胺覆盖膜以及热敏电阻,所述中间康铜加热片通过将康铜片压合到所述底层聚酰亚胺覆盖膜上并将康铜片蚀刻成所需的发热导线及焊盘图形而形成,所述顶层聚酰亚胺覆盖膜具有对应于所述焊盘的开口并压合在所述中间康铜加热片上,所述焊盘包括接线端子焊盘和热敏电阻焊盘,所述热敏电阻贴装焊接在所述热敏电阻焊盘上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司,未经瑞华高科技电子工业园(厦门)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821818390.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种可以调节的电路板
- 下一篇:一种防漏锡易焊接环保型LED灯专用铝基板