[实用新型]一种柔性加热电路板有效
| 申请号： | 201821818390.3 | 申请日： | 2018-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN209448972U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 王燕民;袁林辉 | 申请（专利权）人： | 瑞华高科技电子工业园（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05B3/34 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 何家富 |
| 地址： | 361009 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 聚酰亚胺 覆盖膜 焊盘 热敏电阻 康铜 加热片 加热电路板 顶层 铜片 压合 蚀刻 本实用新型 发热导线 焊盘图形 加热电路 接线端子 热稳定性 耐高温 贴装 开口 | ||
【权利要求书】：
1.一种柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板包括底层聚酰亚胺覆盖膜、中间康铜加热片、顶层聚酰亚胺覆盖膜以及热敏电阻，所述中间康铜加热片通过将康铜片压合到所述底层聚酰亚胺覆盖膜上并将康铜片蚀刻成所需的发热导线及焊盘图形而形成，所述顶层聚酰亚胺覆盖膜具有对应于所述焊盘的开口并压合在所述中间康铜加热片上，所述焊盘包括接线端子焊盘和热敏电阻焊盘，所述热敏电阻贴装焊接在所述热敏电阻焊盘上。
2.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板还包括导热双面胶，所述导热双面胶贴合在所述底层聚酰亚胺覆盖膜上。
3.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述柔性加热电路板还包括接线端子插座，所述接线端子插座焊接于所述接线端子焊盘。
4.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述底层聚酰亚胺覆盖膜与康铜片的压合以及中间康铜加热片与顶层聚酰亚胺覆盖膜的压合为高温压合，压合温度为300℃。
5.如权利要求1所述的柔性加热电路板，其特征在于，所述焊盘表面镀金。
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