[实用新型]一种镀膜夹具及其载条有效
| 申请号: | 201821801028.5 | 申请日: | 2018-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN209087806U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 王秋贞;匡华强 | 申请(专利权)人: | 江苏海德频率科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈晓华 |
| 地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本实用新型公开了一种镀膜夹具及其载条,镀膜夹具包括从下到上依次设置的下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板。镀膜夹具的载条包括底座和若干导向条,各导向条等间距设置在底座的上端面,各镀膜夹具嵌入到两两相邻的导向条之间。该镀膜夹具及其载条在镀膜夹具中,通过上底板上的磁铁,有效实现了对多层板的加固,对晶体实现固定,同时,镀膜夹具通过合理的尺寸设计,能够同时有5个放置在载条上,每套镀膜夹具可放置晶片数量672片,从而生产效率提高,镀膜效率提高,设备投入成本降低和水电气能源消耗降低。本实用新型设计合理,适合推广使用。 | ||
| 搜索关键词: | 镀膜夹具 导向条 本实用新型 上底板 掩膜 底座 水电气能源消耗 设备投入成本 等间距设置 尺寸设计 镀膜效率 放置晶片 生产效率 依次设置 有效实现 定位片 多层板 上端面 上盖板 下底板 下盖板 磁铁 嵌入 | ||
【主权项】:
1.一种镀膜夹具,其特征在于:包括从下到上依次设置的下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板;所述定位片上设有若干定位区,每个定位区由若干等间距设置的定位孔组成;所述下掩膜和上掩膜上设有等数量的镀膜区,下掩膜和上掩膜上镀膜区的数量均与定位片上定位区的数量相等,镀膜区由若干等间距设置的镀膜孔组成,所述下掩膜上的镀膜孔与上掩膜上的镀膜孔镜像设置;所述下盖板、下底板、上底板和上盖板上均设有等数量的开孔,下盖板、下底板、上底板和上盖板上开孔的数量均与定位片上定位区的数量相等。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于江苏海德频率科技有限公司,未经江苏海德频率科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201821801028.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种用于芯片背面电镀的固定装置
- 下一篇:一种避免硅片背面产生腐蚀斑的夹具
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





