[实用新型]一种镀膜夹具及其载条有效
| 申请号: | 201821801028.5 | 申请日: | 2018-11-02 |
| 公开(公告)号: | CN209087806U | 公开(公告)日: | 2019-07-09 |
| 发明(设计)人: | 王秋贞;匡华强 | 申请(专利权)人: | 江苏海德频率科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
| 代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 陈晓华 |
| 地址: | 214400 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 镀膜夹具 导向条 本实用新型 上底板 掩膜 底座 水电气能源消耗 设备投入成本 等间距设置 尺寸设计 镀膜效率 放置晶片 生产效率 依次设置 有效实现 定位片 多层板 上端面 上盖板 下底板 下盖板 磁铁 嵌入 | ||
本实用新型公开了一种镀膜夹具及其载条,镀膜夹具包括从下到上依次设置的下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板。镀膜夹具的载条包括底座和若干导向条,各导向条等间距设置在底座的上端面,各镀膜夹具嵌入到两两相邻的导向条之间。该镀膜夹具及其载条在镀膜夹具中,通过上底板上的磁铁,有效实现了对多层板的加固,对晶体实现固定,同时,镀膜夹具通过合理的尺寸设计,能够同时有5个放置在载条上,每套镀膜夹具可放置晶片数量672片,从而生产效率提高,镀膜效率提高,设备投入成本降低和水电气能源消耗降低。本实用新型设计合理,适合推广使用。
技术领域
本实用新型涉及石英电子元器件生产技术领域,具体涉及一种镀膜夹具及其载条。
背景技术
目前,移动通讯、消费电子、汽车影音、IT信息等方面均对电子元器件包括晶体的小型化要求越来越高,作为晶体核心部件的晶片也必须力求最小化,以适应后续工序小型封装组的要求。
现有同类镀膜夹具及其载条设计主要为配套进口设备,外形尺寸的长度设计一般在90mm~110mm,宽度设计一般在85mm~95mm之间,每个载条放置3套夹具,每套夹具的晶片放置数量约500片左右,每次镀膜晶片只能镀约1500片,镀膜效率低、成本高、水电气能源浪费大,这样就大大增加了生产成本。
实用新型内容
本实用新型为了克服上述的不足,提供一种镀膜效率高且生产成本低的镀膜夹具及其载条。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的:
一种镀膜夹具,包括从下到上依次设置的下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板。
作为优选,所述定位片上设有若干定位区,每个定位区由若干等间距设置的定位孔组成;所述下掩膜和上掩膜上设有等数量的镀膜区,下掩膜和上掩膜上镀膜区的数量均与定位片上定位区的数量相等,镀膜区由若干等间距设置的镀膜孔组成,所述下掩膜上的镀膜孔与上掩膜上的镀膜孔镜像设置;所述下盖板、下底板、上底板和上盖板上均设有等数量的开孔,下盖板、下底板、上底板和上盖板上开孔的数量均与定位片上定位区的数量相等。
作为优选,每个定位区中定位孔呈横向7个,纵向16个的矩阵分布,且总数量为672个,镀膜区的镀膜孔与对应的定位区中的定位孔一一对应。
作为优选,所述下盖板、下底板、上底板、下掩膜、定位片、上掩膜和上盖板上均设有两个固定孔。
作为优选,所述上底板焊接在下底板上,上底板的内部设有若干磁铁,磁铁沿着上底板的开孔外周均匀分布。
作为优选,镀膜夹具的厚度为1.8~2.1mm,长度为101mm,宽度为52.9mm。
一种用于如上所述的镀膜夹具的载条,包括底座和若干导向条,各导向条等间距设置在底座的上端面,各镀膜夹具嵌入到两两相邻的导向条之间。
作为优选,所述底座的长度为350mm,导向条的两侧均设有导槽,且导槽的宽度为2.1mm。
其中,下底板与上底板焊接在一起,磁铁是装在上底板内部,下盖板装在下底板下面,下掩膜、定位片装在上底板上面,且通过磁铁吸住,再排好晶片后,盖上掩膜和上盖板。
本实用新型的有益效果是:该镀膜夹具及其载条,在镀膜夹具中,通过上底板上的磁铁,有效实现了对多层板的加固,对晶体实现固定,同时,镀膜夹具通过合理的尺寸设计,能够同时有5个放置在载条上,每套镀膜夹具可放置晶片数量672片,从而生产效率提高,镀膜效率提高,设备投入成本降低和水电气能源消耗降低。
附图说明
本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:
图1是本实用新型的镀膜夹具的结构示意图;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





