[实用新型]一种晶片传送机械手臂有效
| 申请号： | 201821789691.8 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208819852U | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 王子荣;李卫国;赵伍林;李城林 | 申请（专利权）人： | 东莞市中图半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部，还包括：第一凸台，位于所述晶片承载部的承载面，并用于支撑晶片；真空吸口，每个真空吸口均设于晶片承载部的承载面，且通过中空腔室与真空源连通，真空吸口用于吸附晶片。本实用新型设置了用于支撑晶片的第一凸台，与晶片贴合机械手臂放置的情况相比，物体与晶片传送机械手臂间的接触面积得到了减少，进而减少了单位时间在晶片传送机械手臂与晶片间传递的热量，使晶片的温度基本一致，胶液均匀涂布于晶片表面，晶片的膜厚均一性有了明显的提升，晶片合格率增加，平均极差下降。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片承载部 机械手臂 真空吸口 晶片 传送机械手臂 本实用新型 晶片传送 支撑晶片 中空腔室 承载面 凸台 种晶 半导体制造设备 晶片合格率 膜厚均一性 晶片表面 晶片贴合 均匀涂布 吸附晶片 真空源 极差 胶液 连通 传递 | ||
【主权项】：
1.一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部(4)，其特征在于，还包括：第一凸台(2)，位于所述晶片承载部(4)的承载面，并用于支撑晶片；真空吸口(1)，所述真空吸口(1)设于所述晶片承载部(4)的承载面，且通过所述中空腔室与真空源连通，所述真空吸口用于吸附晶片。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
