[实用新型]一种晶片传送机械手臂

说明书

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，公开一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部，还包括：第一凸台，位于所述晶片承载部的承载面，并用于支撑晶片；真空吸口，每个真空吸口均设于晶片承载部的承载面，且通过中空腔室与真空源连通，真空吸口用于吸附晶片。本实用新型设置了用于支撑晶片的第一凸台，与晶片贴合机械手臂放置的情况相比，物体与晶片传送机械手臂间的接触面积得到了减少，进而减少了单位时间在晶片传送机械手臂与晶片间传递的热量，使晶片的温度基本一致，胶液均匀涂布于晶片表面，晶片的膜厚均一性有了明显的提升，晶片合格率增加，平均极差下降。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造设备技术领域，尤其涉及一种晶片传送机械手臂。

背景技术

匀胶机是集烤箱模块、匀胶模块等多个模块于一体的设备，其中，烤箱模块内部温度较高，而匀胶模块内所用的胶液含有大量的可挥发性溶剂组分，对温度较为敏感。进行晶片转移的机械手臂通常需要在烤箱模块和匀胶模块之间来回运动，机械手臂受烤箱模块的影响带有一定的余温，在对晶片进行转移过程中，晶片贴合机械手臂放置，接触面积较大，机械手臂的热量会传递给晶片，而传递到晶片内部的热量短时间内不能传递出去，导致与机械手臂接触的部分晶片内的温度升高。由于胶液对温度较为敏感，胶液在晶片上进行铺展时，在匀胶过程中造成胶液不同程度的挥发，造成局部晶片的胶液厚度难以把控，对后续加工产生较大的影响。

实用新型内容

基于以上所述，本实用新型的目的在于提供一种机械手臂，缓解了因晶片与机械手臂接触面积较大，而造成的单位时间较多的热量在两者之间传递，导致胶液不同程度的挥发，使局部晶片的胶液厚度难以把控的问题。

为达上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种晶片传送机械手臂，包括内设有中空腔室的晶片承载部，还包括：

第一凸台，位于所述晶片承载部的承载面，并用于支撑晶片；

真空吸口，所述真空吸口设于所述晶片承载部的承载面，且通过所述中空腔室与真空源连通，所述真空吸口用于吸附晶片。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台设有多个，多个所述第一凸台的上端面位于同一平面上。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台为顶部开口的空心筒体，且每个所述真空吸口设置于所述空心筒体的底部。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，还包括第二凸台，所述第二凸台设于所述晶片承载部的承载面，用于辅助支撑晶片。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台和所述第二凸台各为两个，且在所述晶片承载部呈四边形分布。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台的上端面和所述第二凸台的上端面位于同一平面上。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台的上端面所在的平面与所述晶片承载部所在的平面平行。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第一凸台与所述晶片承载部一体成型或粘接。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，所述第二凸台与所述晶片承载部一体成型或粘接。

作为一种晶片传送机械手臂的优选方案，还包括与晶片承载部连接的手臂本体，所述手臂本体的上端面高于所述第一凸台的上端面。

本实用新型的有益效果为：本实用新型设置了用于支撑晶片的第一凸台，与晶片贴合机械手臂放置的情况相比，物体与晶片传送机械手臂间的接触面积得到了减少，进而减少了单位时间在晶片传送机械手臂与晶片间传递的热量，使晶片的温度基本一致，胶液均匀涂布于晶片表面，晶片的膜厚均一性有了明显的提升，晶片合格率增加，平均极差下降。

附图说明