[实用新型]LoRaWAN物联网基站有效
| 申请号： | 201821788227.7 | 申请日： | 2018-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN208754563U | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 肖俭伟;张保平;田运强;宋邦焱;张明望;田启泉;魏敏;刘玲佩 | 申请（专利权）人： | 成都博高信息技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H04W88/08 | 分类号： | H04W88/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王学强;罗满 |
| 地址： | 610041 四川省成都*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种LoRaWAN物联网基站，包括并联在SPI总线上的多片基带芯片、与所述基带芯片数量相同的多个射频前端芯片组；还包括功分器、射频开关、收发天线以及相应的接收处理电路和发射处理电路。本实用新型通过扩充基带芯片的方式扩充基站信道数量，从而可以满足基站处理的数据量比较多而实时性要求比较高的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 基带芯片 基站 本实用新型 物联网 发射处理电路 接收处理电路 射频前端芯片 实时性要求 数据量比较 基站信道 射频开关 收发天线 功分器 多片 | ||
【主权项】：
1.LoRaWAN物联网基站，其特征在于，包括：多片基带芯片：所述多片基带芯片并联在SPI总线上；多个射频前端芯片组：所述射频前端芯片组的数量与所述基带芯片的数量相同，每个所述射频前端芯片组包括接收输入端口、发射输出端口和串口，一个所述射频前端芯片组通过所述串口与一片所述基带芯片连接；功分器：所述功分器包括多个输出端口和一个输入端口，一个所述射频前端芯片组的所述接收输入端口与所述功分器的一个输出端口连接；射频开关：包括发射输入端口、接收输出端口和收发端口，每个所述射频前端芯片组的发射输出端口通过发射处理电路与所述射频开关的发射输入端口连接，所述射频开关的接收输出端口通过接收处理电路与所述功分器的输入端口连接；收发天线：与射频开关的收发端口连接。
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