[实用新型]LoRaWAN物联网基站

权利要求书

1.LoRaWAN物联网基站，其特征在于，包括：

多片基带芯片：所述多片基带芯片并联在SPI总线上；

多个射频前端芯片组：所述射频前端芯片组的数量与所述基带芯片的数量相同，每个所述射频前端芯片组包括接收输入端口、发射输出端口和串口，一个所述射频前端芯片组通过所述串口与一片所述基带芯片连接；

功分器：所述功分器包括多个输出端口和一个输入端口，一个所述射频前端芯片组的所述接收输入端口与所述功分器的一个输出端口连接；

射频开关：包括发射输入端口、接收输出端口和收发端口，每个所述射频前端芯片组的发射输出端口通过发射处理电路与所述射频开关的发射输入端口连接，所述射频开关的接收输出端口通过接收处理电路与所述功分器的输入端口连接；

收发天线：与射频开关的收发端口连接。

2.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述发射处理电路包括依次连接的平衡非平衡转换器、第一SAW滤波器、射频功率放大器、低通滤波器和隔离器，所述平衡非平衡转换器的输入端与所述射频前端芯片组的发射输出端口连接，所述隔离器的输出端与所述射频开关的发射输入端口连接。

3.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述接收处理电路包括依次连接的第二SAW滤波器和低噪声放大器，所述第二SAW滤波器的输入端与所述射频开关的接收输出端口连接，所述低噪声放大器的输出端与所述功分器的输入端口连接。

4.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，每个所述射频前端芯片组的接收输入端口与所述功分器的输出端口连接的线路上均串联有一个第三SAW滤波器。

5.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述基带芯片的型号为SX1301。

6.根据权利要求5所述的基站，其特征在于，所述射频前端芯片组包括两片并联的型号为SX1255或SX1257的射频前端芯片，每片射频前端芯片均包括接收输入端口、发射输出端口和串口，每片射频前端芯片的接收输入端口和发射输出端口分别连接后作为所在射频前端芯片组的接收输入端口和发射输出端口，每片射频前端芯片通过串口与相应基带芯片连接。

7.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述基带芯片的数量为2。

8.根据权利要求1所述的基站，其特征在于，所述收发天线与所述射频开关连接连接的线路上串联有保护电路。