[实用新型]一种深紫外LED灯珠的封装结构有效
| 申请号： | 201821758545.9 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN208904057U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 郭群强;王惠璇;陈友三;魏岚 | 申请（专利权）人： | 厦门信达光电物联科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展;张迪 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种深紫外LED灯珠的封装结构，包括：深紫外LED芯片、支架和透镜；所述支架具有一放置深紫外LED芯片的凹腔；所述凹腔的侧壁端面，在靠近支架对称轴的一侧，沿着对称轴上凸形成一圈围坝；所述透镜在朝向深紫外LED芯片的一侧，具有一圈与所述围坝配合的凹槽；所述凹腔的侧壁端面，在远离支架对称轴的一侧，与透镜粘合固定，使得所述围坝嵌入凹槽内。本实用新型提供了一种深紫外LED灯珠的封装结构，结构简单工艺也简单，并且可以使用有机胶水进行封装。 | ||
| 搜索关键词： | 深紫外LED 支架 透镜 封装结构 对称轴 凹腔 灯珠 本实用新型 侧壁端面 芯片 围坝 简单工艺 嵌入凹槽 有机胶水 粘合固定 圈围 上凸 封装 配合 | ||
【主权项】：
1.一种深紫外LED灯珠的封装结构，其特征在于包括：深紫外LED芯片、支架和透镜；所述支架具有一放置深紫外LED芯片的凹腔；所述凹腔的侧壁端面，在靠近支架对称轴的一侧，沿着对称轴上凸形成一圈围坝；所述透镜在朝向深紫外LED芯片的一侧，具有一圈与所述围坝配合的凹槽；所述凹腔的侧壁端面，在远离支架对称轴的一侧，与透镜粘合固定，使得所述围坝嵌入凹槽内。
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