[实用新型]一种深紫外LED灯珠的封装结构

说明书

本实用新型提供了一种深紫外LED灯珠的封装结构，包括：深紫外LED芯片、支架和透镜；所述支架具有一放置深紫外LED芯片的凹腔；所述凹腔的侧壁端面，在靠近支架对称轴的一侧，沿着对称轴上凸形成一圈围坝；所述透镜在朝向深紫外LED芯片的一侧，具有一圈与所述围坝配合的凹槽；所述凹腔的侧壁端面，在远离支架对称轴的一侧，与透镜粘合固定，使得所述围坝嵌入凹槽内。本实用新型提供了一种深紫外LED灯珠的封装结构，结构简单工艺也简单，并且可以使用有机胶水进行封装。

技术领域

本实用新型涉及LED，尤其涉及LED封装结构。

技术背景

传统的深紫外封装器件采用有机胶来封装，由于深紫外线可以照射到有机胶的位置，有机胶水耐紫外能力差，老化快；为了解决这个问题，现有技术采用无机胶水来替代有机胶水。现有的无机深紫外封装，工艺复杂，有的采用激光熔融的方式，实现玻璃和支架的贴合，有的在石英玻璃上镀一层合金，从而实现玻璃和支架共晶，达到紧密结合。

发明内容

本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种深紫外LED灯珠的封装结构，结构简单工艺也简单，并且可以使用有机胶水进行封装。

为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种深紫外LED灯珠的封装结构，包括：深紫外LED芯片、支架和透镜；

所述支架具有一放置深紫外LED芯片的凹腔；所述凹腔的侧壁端面，在靠近支架对称轴的一侧，沿着对称轴上凸形成一圈围坝；所述透镜在朝向深紫外LED芯片的一侧，具有一圈与所述围坝配合的凹槽；所述凹腔的侧壁端面，在远离支架对称轴的一侧，与透镜粘合固定，使得所述围坝嵌入凹槽内在一较佳实施例中：所述凹腔的侧壁端面，在远离支架对称轴的一侧，与透镜通过有机胶粘合固定。

在一较佳实施例中：所述深紫外LED芯片为倒装芯片，所述凹腔的底部设置有焊盘；倒装芯片与焊盘通过回流焊焊接。

在一较佳实施例中：所述深紫外LED芯片为倒装芯片，所述凹腔的底部设置有焊盘，所述焊盘表面涂有助焊剂，倒装芯片与焊盘通过共晶焊焊接。

相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果：

本实用新型提供的一种深紫外LED灯珠的封装结构，通过围坝将深紫外LED芯片发出的光线进行遮挡，使其无法照射到透镜与支架的粘合处，因此粘合处使用的胶水就可以是有机胶水，在性能与无机封装相当的情况下，大大降低了成本。并且本实用新型的封装结构工艺也很简单，封装器件的可靠性和气密性都比较好。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中深紫外LED灯珠的封装结构的剖视图。

图2为围坝对紫外光线的阻挡示意图。

具体实施方式

为了使本发明技术方案更加清楚，现将本发明结合实施例和附图做进一步详细说明：

参考图1，一种深紫外LED灯珠的封装结构，包括：深紫外LED芯片1、支架2和透镜3；

所述支架2具有一放置深紫外LED芯片1的凹腔21；所述凹腔21的侧壁端面，在靠近支架2对称轴的一侧，沿着对称轴上凸形成一圈围坝22；所述透镜3在朝向深紫外LED芯片1的一侧，具有一圈与所述围坝22配合的凹槽；所述凹腔21的侧壁端面，在远离支架2对称轴的一侧，与透镜3粘合固定，使得所述围坝22嵌入凹槽内。

从图2可以看出，由于围坝的存在，深紫外LED芯片1发出的光线就被围坝22遮挡，使其无法照射到透镜3与支架1的粘合处，因此粘合处使用的胶水4就可以是有机胶水，在性能与无机封装相当的情况下，大大降低了成本。