[实用新型]一种集成电路晶圆传输装置有效
申请号: | 201821757421.9 | 申请日: | 2018-10-29 |
公开(公告)号: | CN208903988U | 公开(公告)日: | 2019-05-24 |
发明(设计)人: | 李国英 | 申请(专利权)人: | 深圳市奇盛芯片技术研发有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人: | 赵爱蓉 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种集成电路晶圆传输装置,包括底板,所述底板的上表面左侧两侧均固接有竖板,两个所述竖板之间设有转杆,所述转杆通过第一轴承与竖板转动相连,所述转杆的外壁固定套接有滚筒,所述滚筒的外壁固定套接有皮带,右侧所述竖板的右表面固接有箱体,所述箱体的内部设有电机。该集成电路晶圆传输装置,是进行使用时,通过螺栓、滑杆、压板、皮带之间的配合,计算好集成电路晶圆的厚度,然后通过转动螺栓,来调节压板与皮带之间的间隙,间隙只能通过一个集成电路晶圆,从而不会出现两个或者多个集成电路晶圆重合在一起的情况发生,不会为以后的工序带有影响。 | ||
搜索关键词: | 集成电路 竖板 晶圆传输装置 晶圆 转杆 皮带 底板 固定套 滚筒 固接 外壁 压板 本实用新型 螺栓 转动螺栓 转动相连 上表面 右表面 重合 滑杆 轴承 电机 配合 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路晶圆传输装置,包括底板(1),其特征在于:所述底板(1)的上表面左侧两侧均固接有竖板(2),两个所述竖板(2)之间设有转杆(3),所述转杆(3)通过第一轴承(4)与竖板(2)转动相连,所述转杆(3)的外壁固定套接有滚筒(5),所述滚筒(5)的外壁固定套接有皮带(6),右侧所述竖板(2)的右表面固接有箱体(7),所述箱体(7)的内部设有电机(8),所述电机(8)的外壁固定套接有套环(9),所述套环(9)与箱体(7)固定相连,所述电机(8)与转杆(3)固定相连,所述箱体(7)的下表面固接有支柱(10),所述支柱(10)与底板(1)固定相连,所述竖板(2)的顶端固接有横板(11),所述横板(11)的上表面插入有螺栓(12),所述螺栓(12)贯穿横板(11),所述螺栓(12)与横板(11)螺纹连接,所述螺栓(12)的底端设有压板(13),所述压板(13)通过第二轴承(14)与螺栓(12)转动相连,所述横板(11)的上表面左右两侧均插入有滑杆(15),所述滑杆(15)与横板(11)间隙配合,所述滑杆(15)贯穿横板(11),所述滑杆(15)的底端固接有垫片(16),所述垫片(16)与压板(13)固定相连,所述横板(11)的下表面左右两侧均固接有导板(22)。
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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