[实用新型]一种集成电路晶圆传输装置

说明书

本实用新型公开了一种集成电路晶圆传输装置，包括底板，所述底板的上表面左侧两侧均固接有竖板，两个所述竖板之间设有转杆，所述转杆通过第一轴承与竖板转动相连，所述转杆的外壁固定套接有滚筒，所述滚筒的外壁固定套接有皮带，右侧所述竖板的右表面固接有箱体，所述箱体的内部设有电机。该集成电路晶圆传输装置，是进行使用时，通过螺栓、滑杆、压板、皮带之间的配合，计算好集成电路晶圆的厚度，然后通过转动螺栓，来调节压板与皮带之间的间隙，间隙只能通过一个集成电路晶圆，从而不会出现两个或者多个集成电路晶圆重合在一起的情况发生，不会为以后的工序带有影响。

技术领域

本实用新型涉及集成电路晶圆传输装置技术领域，具体为一种集成电路晶圆传输装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，而在集成电路晶圆传输的过程中，现有有技术的在批量传输集成电路晶圆时，使通过小型传送皮带来进行的，而在传送的过程中，有可能会出现两个或者多个集成电路晶圆重合在一起的情况，对后续工序的进行产生影响，因此，我们推出了一种集成电路晶圆传输装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路晶圆传输装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路晶圆传输装置，包括底板，所述底板的上表面左侧两侧均固接有竖板，两个所述竖板之间设有转杆，所述转杆通过第一轴承与竖板转动相连，所述转杆的外壁固定套接有滚筒，所述滚筒的外壁固定套接有皮带，右侧所述竖板的右表面固接有箱体，所述箱体的内部设有电机，所述电机的外壁固定套接有套环，所述套环与箱体固定相连，所述电机与转杆固定相连，所述箱体的下表面固接有支柱，所述支柱与底板固定相连，所述竖板的顶端固接有横板，所述横板的上表面插入有螺栓，所述螺栓贯穿横板，所述螺栓与横板螺纹连接，所述螺栓的底端设有压板，所述压板通过第二轴承与螺栓转动相连，所述横板的上表面左右两侧均插入有滑杆，所述滑杆与横板间隙配合，所述滑杆贯穿横板，所述滑杆的底端固接有垫片，所述垫片与压板固定相连，所述横板的下表面左右两侧均固接有导板。

优选的，所述滑杆的顶端固接有圆球，所述滑杆的外壁右侧喷涂有刻度，所述滑杆的右侧设有圆盘，所述圆盘与横板固定相连，所述圆盘的上表面固接有立杆，所述立杆的外壁顶端左侧固接有指针，所述指针与滑杆相贴合。

优选的，所述转杆的左侧固接有圆板。

优选的，所述底板的下表面固接有橡胶垫。

优选的，所述螺栓的外壁顶端加工有磨纹。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该集成电路晶圆传输装置，是进行使用时，通过螺栓、滑杆、压板、皮带之间的配合，计算好集成电路晶圆的厚度，然后通过转动螺栓，来调节压板与皮带之间的间隙，间隙只能通过一个集成电路晶圆，从而不会出现两个或者多个集成电路晶圆重合在一起的情况发生，不会为以后的工序带有影响，通过箱体、电机、套环和转杆之间的配合，可以使滚筒的传输速率能够控制。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为图1的局部放大图；

图3为图1的转杆、竖板和第一轴承的连接结构示意图。

图中：1、底板，2、竖板，3、转杆，4、第一轴承，5、滚筒，6、皮带，7、箱体，8、电机，9、套环，10、支柱，11、横板，12、螺栓，13、压板，14、第二轴承，15、滑杆，16、垫片，17、圆球，18、圆盘，19、立杆，20、指针，21、刻度，22、导板，23、圆板，24、橡胶垫，25、磨纹。

具体实施方式