[实用新型]一种用于高通量分离微颗粒的微流控芯片有效
| 申请号： | 201821743664.7 | 申请日： | 2018-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN209276499U | 公开（公告）日： | 2019-08-20 |
| 发明（设计）人： | 周璟;邱匀彦 | 申请（专利权）人： | 新格元（南京）生物科技有限公司 |
| 主分类号： | C12M1/00 | 分类号： | C12M1/00 |
| 代理公司： | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人： | 刘丰 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江北新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种用于高通量分离微颗粒的微流控芯片，属于生化检测领域，包括由上至下依次设置的上底板，密封层，基板和下底板，所述上底板设置有进液孔和出液孔，所述进液孔和出液孔为贯通上底板的通孔，所述密封层设置有镂空区域，所述上底板的进液孔与出液孔位置与所述密封层的镂空区域重合，所述基板设置有密排的微孔阵列，所述密封层的镂空区域和所述基板的微孔阵列重合。所述上底板，密封层，基板，下底板的四周均设置有位置重合的定位孔。所述上底板，密封层，基板和下底板夹合后，形成流体通道。机械夹合结构可以大大减少微流控芯片在高压力，大温度变化下的泄漏问题。其次，该芯片结构易于组装，方便拆分。在各层材料清洗后，可反复使用该芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 密封层 上底板 基板 微流控芯片 镂空区域 出液孔 进液孔 下底板 微孔阵列 高通量 微颗粒 重合 材料清洗 基板设置 流体通道 生化检测 位置重合 芯片结构 依次设置 定位孔 高压力 机械夹 夹合 密排 通孔 泄漏 组装 贯通 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种用于高通量分离微颗粒的微流控芯片，其特征在于：包括由上至下依次设置的上底板(100)，密封层(200)，基板(300)和下底板(400)；所述上底板(100)设置有进液孔(103)和出液孔(104)，所述进液孔(103)和出液孔(104)为贯通上底板的通孔；所述密封层(200)设置有镂空区域(201)，所述上底板(100)的进液孔(103)与出液孔(104)位置与所述密封层(200)的镂空区域(201)重合；所述基板(300)设置有密排的微孔阵列(301)，所述密封层(200)的镂空区域(201)与所述基板(300)的微孔阵列(301)重合；所述上底板(100)，密封层(200)，基板(300)，下底板(400)的四周均设置有位置重合的定位孔(5)；所述上底板(100)，密封层(200)，基板(300)和下底板(400)夹合后，形成流体通道。
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