[实用新型]一种用于高通量分离微颗粒的微流控芯片

权利要求书

1.一种用于高通量分离微颗粒的微流控芯片，其特征在于：包括由上至下依次设置的上底板(100)，密封层(200)，基板(300)和下底板(400)；

所述上底板(100)设置有进液孔(103)和出液孔(104)，所述进液孔(103)和出液孔(104)为贯通上底板的通孔；

所述密封层(200)设置有镂空区域(201)，所述上底板(100)的进液孔(103)与出液孔(104)位置与所述密封层(200)的镂空区域(201)重合；

所述基板(300)设置有密排的微孔阵列(301)，所述密封层(200)的镂空区域(201)与所述基板(300)的微孔阵列(301)重合；

所述上底板(100)，密封层(200)，基板(300)，下底板(400)的四周均设置有位置重合的定位孔(5)；

所述上底板(100)，密封层(200)，基板(300)和下底板(400)夹合后，形成流体通道。

2.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述上底板(100)还设置有进液端口(101)和出液端口(102)，所述进液孔(103)设置在进液端口(101)内，所述出液孔(104)设置在出液端口(102)内。

3.根据权利要求1或2所述的微流控芯片，其特征在于：所述进液孔(103)和出液孔(104)的横截面为圆形。

4.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述密封层(200)设置有一个或多个镂空区域(201)，所述上底板(100)设置有与镂空区域(201)数目一致的进液孔(103)和出液孔(104)，所述进液孔(103)和出液孔(104)分别位于不同通道的两端。

5.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述密封层(200)为单层或多层。

6.根据权利要求5所述的微流控芯片，其特征在于：所述单层的密封层(200)的高度为100-500微米。

7.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述基板(300)的微孔阵列(301)的密排方式为无序密排、有序六方密排或十字密排中的一种。

8.根据权利要求1或7所述的微流控芯片，其特征在于：所述微孔阵列(301)中的微孔为圆形或正六边形，所述微孔的直径为20-50微米，所述微孔的深度为20-50微米。

9.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述基板(300)的面积小于上底板(100)和下底板(400)，大于密封层(200)的镂空区域(201)的面积。

10.根据权利要求1所述的微流控芯片，其特征在于：所述微流控芯片通过上底板(100)，密封层(200)，基板(300)和下底板(400)上设置的定位孔(5)进行活动连接。