[实用新型]半导体冷冻吸盘有效

专利信息
申请号: 201821743134.2 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN208880564U 公开(公告)日: 2019-05-21
发明(设计)人: 李占杰;黄旭栋;靳刚 申请(专利权)人: 天津职业技术师范大学;无锡鑫旭润科技有限公司
主分类号: B25B11/00 分类号: B25B11/00
代理公司: 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 代理人: 王闯;葛莉华
地址: 300222 天*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开了一种半导体冷冻吸盘,包括底座,底座呈中空结构且内置有安装板,安装板开设有多个圆孔和长形孔。安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板。散热盘内开设有液体循环通道,圆孔和长形孔连通液体循环通道。半导体组合片包括第一半导体和第二半导体,第一半导体和第二半导体间隔设置且材料不同。导冷板的上表面形成有多个储液槽,储液槽中容置有连接介质。本实用新型实施方式中的半导体冷冻吸盘利用帕尔贴效应,通过储水式导冷板将冷量传递到连接介质上,连接介质固化成冰固定住待固定的元件,实现无应力夹持,减少脆性材料塌边的现象,提高了元件加工质量。
搜索关键词: 半导体 冷冻吸盘 连接介质 安装板 导冷板 液体循环通道 本实用新型 长形孔 储液槽 散热盘 组合片 底座 圆孔 帕尔贴效应 脆性材料 间隔设置 依次设置 元件加工 中空结构 储水式 固定的 上表面 应力夹 冷量 内开 内置 容置 塌边 固化 连通 传递
【主权项】:
1.一种半导体冷冻吸盘,其特征在于,包括底座,所述底座呈中空结构且内置有安装板,所述安装板开设有多个圆孔和长形孔,所述安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板,所述散热盘内开设有液体循环通道,所述圆孔和所述长形孔连通所述液体循环通道,所述半导体组合片包括第一半导体和第二半导体,所述第一半导体和所述第二半导体间隔设置且材料不同,所述导冷板的上表面形成有多个储液槽,所述储液槽中容置有连接介质。
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