[实用新型]半导体冷冻吸盘有效
| 申请号： | 201821743134.2 | 申请日： | 2018-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN208880564U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 李占杰;黄旭栋;靳刚 | 申请（专利权）人： | 天津职业技术师范大学;无锡鑫旭润科技有限公司 |
| 主分类号： | B25B11/00 | 分类号： | B25B11/00 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 王闯;葛莉华 |
| 地址： | 300222 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 冷冻吸盘 连接介质 安装板 导冷板 液体循环通道 本实用新型 长形孔 储液槽 散热盘 组合片 底座 圆孔 帕尔贴效应 脆性材料 间隔设置 依次设置 元件加工 中空结构 储水式 固定的 上表面 应力夹 冷量 内开 内置 容置 塌边 固化 连通 传递 | ||
1.一种半导体冷冻吸盘，其特征在于，包括底座，所述底座呈中空结构且内置有安装板，所述安装板开设有多个圆孔和长形孔，
所述安装板上自下而上依次设置有散热盘、半导体组合片和导冷板，
所述散热盘内开设有液体循环通道，所述圆孔和所述长形孔连通所述液体循环通道，
所述半导体组合片包括第一半导体和第二半导体，所述第一半导体和所述第二半导体间隔设置且材料不同，
所述导冷板的上表面形成有多个储液槽，所述储液槽中容置有连接介质。
2.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述圆孔阵列分布在所述安装板上，所述长形孔关于所述安装板的中轴线对称分布。
3.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述底座的侧壁上开设有多个流孔，所述流孔连通所述底座的内部和所述底座的外部且位于所述安装板的下方。
4.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，底座采用铝板材一体加工制成。
5.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述液体循环通道有多组且呈迷宫式环形设置。
6.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述散热盘上表面设置有温控探头，所述温控探头用于检测所述半导体组合片的下表面的温度。
7.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述第一半导体为电子型半导体，所述第二半导体为空穴型半导体。
8.根据权利要求1所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，所述第二半导体和所述导冷板之间设置有绝缘加热丝。
9.根据权利要求8所述的半导体冷冻吸盘，其特征在于，还包括电控系统，所述电控系统电性连接所述第二半导体和所述绝缘加热丝。
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