[实用新型]一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路有效
| 申请号： | 201821739987.9 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN208834153U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王永明;周洋;窦俊竹;韩雅炜 | 申请（专利权）人： | 江苏博力电气科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路，包括FPGA芯片、主板、串行线端口和DSP2芯片，所述FPGA芯片的一端固定连接有串口通信线，所述FPGA芯片的另一端通过外设信号线连接在DSP1芯片的一侧，所述DSP1芯片通过中断信号线连接在DPRAM芯片的一侧，所述DPRAM芯片的一侧设置有A/D转换模块，所述FPGA芯片的通过引脚固定连接在主板上侧外表面处，所述主板远离元器件层的一侧为焊接层，所述串行线端口的一侧开设有插孔。采用新型的双DSP+DPRAM+FPGA组合方式，针对DSP、FPGA的各自优势，让系统更好的协同工作，DSP的优势在于快速的运算能力，这使得其能够完成复杂的控制算法，产生精确的控制脉冲。整体实用强，使用的效果相对于传统方式更好。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 主板 控制系统电路 谐波治理装置 多机协同 串行线 本实用新型 串口通信线 上侧外表面 外设信号线 中断信号线 传统方式 控制脉冲 控制算法 运算能力 组合方式 焊接层 双DSP 插孔 引脚 元器件 协同 | ||
【主权项】：
1.一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路，包括FPGA芯片(1)、主板(2)、串行线端口(3)和DSP2芯片(4)，其特征在于：所述FPGA芯片(1)的一端固定连接有串口通信线(5)，所述FPGA芯片(1)的另一端通过外设信号线(6)连接在DSP1芯片(7)的一侧，所述DSP1芯片(7)通过中断信号线(8)连接在DPRAM芯片(9)的一侧，所述DPRAM芯片(9)的一侧设置有A/D转换模块(10)，所述A/D转换模块(10)的一端固定连接有传感器信号线(11)，所述DPRAM芯片(9)的一端通过并口总线(12)连接在DSP2芯片(4)的一端，所述FPGA芯片(1)的通过引脚(13)固定连接在主板(2)上侧外表面处，所述主板(2)的外侧外表面为元器件层(14)，所述主板(2)远离元器件层(14)的一侧为焊接层(15)，所述串行线端口(3)的一侧开设有插孔(16)，所述并口总线(12)固定连接在线束端口(17)的一端，所述线束端口(17)的一端固定连接有卡扣(18)。
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