[实用新型]一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路有效
| 申请号： | 201821739987.9 | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN208834153U | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 王永明;周洋;窦俊竹;韩雅炜 | 申请（专利权）人： | 江苏博力电气科技有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/042 | 分类号： | G05B19/042 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 主板 控制系统电路 谐波治理装置 多机协同 串行线 本实用新型 串口通信线 上侧外表面 外设信号线 中断信号线 传统方式 控制脉冲 控制算法 运算能力 组合方式 焊接层 双DSP 插孔 引脚 元器件 协同 | ||
1.一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路，包括FPGA芯片(1)、主板(2)、串行线端口(3)和DSP2芯片(4)，其特征在于：所述FPGA芯片(1)的一端固定连接有串口通信线(5)，所述FPGA芯片(1)的另一端通过外设信号线(6)连接在DSP1芯片(7)的一侧，所述DSP1芯片(7)通过中断信号线(8)连接在DPRAM芯片(9)的一侧，所述DPRAM芯片(9)的一侧设置有A/D转换模块(10)，所述A/D转换模块(10)的一端固定连接有传感器信号线(11)，所述DPRAM芯片(9)的一端通过并口总线(12)连接在DSP2芯片(4)的一端，所述FPGA芯片(1)的通过引脚(13)固定连接在主板(2)上侧外表面处，所述主板(2)的外侧外表面为元器件层(14)，所述主板(2)远离元器件层(14)的一侧为焊接层(15)，所述串行线端口(3)的一侧开设有插孔(16)，所述并口总线(12)固定连接在线束端口(17)的一端，所述线束端口(17)的一端固定连接有卡扣(18)。
2.根据权利要求所述的一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路，其特征在于：所述DSP1芯片(7)、DPRAM芯片(9)、DSP2芯片(4)、A/D转换模块(10)和FPGA芯片(1)通过相互之间的信号连线构成一个完整的控制系统。
3.根据权利要求所述的一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路，其特征在于：所述主板(2)为多层板结构，DSP1芯片(7)分别与A/D转换模块(10)、FPGA芯片(1)进行数据交换，DSP1芯片(7)与A/D转换模块(10)之间通过并口总线(12)进行连接,DSP1芯片(7)与FPGA芯片(1)之间通过并口总线(12)和外设信号线(6)进行连接。
4.根据权利要求所述的一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路，其特征在于：所述FPGA芯片(1)与A/D转换模块(10)进行信号传输，FPGA芯片(1)与A/D转换模块(10)之间通过控制及反馈信号进行连接。
5.根据权利要求所述的一种用于多机协同谐波治理装置的控制系统电路，其特征在于：所述DSP1芯片(7)通过DPRAM芯片(9)与DSP2芯片(4)进行数据交换，DSP1芯片(7)与DPRAM芯片(9)之间通过并口总线(12)和中断信号线(8)进行连接。
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