[实用新型]一种同频双芯片集成电路IC卡有效
| 申请号： | 201821713613.X | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN208848232U | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陶希贤;姜凯 | 申请（专利权）人： | 深圳市联合智能物联科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种同频双芯片集成电路IC卡，包括第一面层、第二面层、第一芯片、第二芯片以及抗干扰结构，第一芯片位于第一面层与抗干扰结构之间，第二芯片位于第二面层与抗干扰结构之间。本实用新型通过在第一芯片与第二芯片之间设置防干扰结构，该防干扰结构包括金属层、第一抗金属干扰层3以及第二抗金属干扰层，利用金属层隔开第一芯片与第二芯片，且在第一芯片与金属层之间设置第一抗金属干扰层，在第二芯片与金属层之间设置第二抗金属干扰层，既将同频率的多个芯片集成在同一张卡上，又可以使得第一芯片和第二芯片与设备之间的数据交互正常，互不干扰，还可以阻断金属层对第一芯片和第二芯片的干扰，提高第一芯片和第二芯片使用时的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 金属层 抗金属干扰 抗干扰结构 双芯片集成电路 本实用新型 防干扰结构 第二面 面层 同频 互不干扰 数据交互 芯片集成 芯片使用 同频率 隔开 | ||
【主权项】：
1.一种同频双芯片集成电路IC卡，其特征在于，包括第一面层、第二面层、第一芯片、第二芯片以及抗干扰结构，所述第一芯片位于所述第一面层与所述抗干扰结构之间，所述第二芯片位于所述第二面层与所述抗干扰结构之间。
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