[实用新型]一种合金封帽的倒式装配夹具有效

专利信息
申请号: 201821699014.7 申请日: 2018-10-19
公开(公告)号: CN209078616U 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 李金龙;张文烽;李茂松;江凯 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第二十四研究所
主分类号: B25B11/02 分类号: B25B11/02
代理公司: 重庆辉腾律师事务所 50215 代理人: 王海军
地址: 400060 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 实用新型涉及航空、军用高可靠封装领域,特别涉及一种合金封帽的倒式装配夹具,包括装配夹具主体,装配夹具主体上等间距设置多个的凹槽,环绕凹槽设置有台阶,装配夹具主体的一侧设置有开槽,当熔封架子伸入开槽时,熔封架子的端头正好位于凹槽的中心位置;本实用新型实现了装配过程中盖板边缘与管壳封接环的自动对位,尤其是对于盖板与焊料环本身分离的场合,更能体现自动对准的优势,且本实用新型装配效率高,对位精度准确,有效避免了装配过程中的盖板移位,和因移位导致的封装漏气问题。
搜索关键词: 装配夹具 本实用新型 装配过程 盖板 移位 封帽 开槽 熔封 封装 合金 架子 盖板边缘 环绕凹槽 间距设置 漏气问题 装配效率 自动对位 自动对准 封接环 高可靠 焊料环 端头 对位 管壳 伸入 航空
【主权项】:
1.一种合金封帽的倒式装配夹具,其特征在于,包括装配夹具主体(1),装配夹具主体(1)上等间距设置多个的凹槽(2),环绕凹槽(2)设置有台阶(3),装配夹具主体的一侧设置有开槽(4),且当熔封夹子(14)伸入开槽(4)时,熔封夹子的端头正好位于凹槽(2)的中心位置。
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