[实用新型]一种合金封帽的倒式装配夹具

说明书

本实用新型涉及航空、军用高可靠封装领域，特别涉及一种合金封帽的倒式装配夹具，包括装配夹具主体，装配夹具主体上等间距设置多个的凹槽，环绕凹槽设置有台阶，装配夹具主体的一侧设置有开槽，当熔封架子伸入开槽时，熔封架子的端头正好位于凹槽的中心位置；本实用新型实现了装配过程中盖板边缘与管壳封接环的自动对位，尤其是对于盖板与焊料环本身分离的场合，更能体现自动对准的优势，且本实用新型装配效率高，对位精度准确，有效避免了装配过程中的盖板移位，和因移位导致的封装漏气问题。

技术领域

本实用新型涉及航空、军用高可靠封装领域，特别涉及一种合金封帽的倒式装配夹具。

背景技术

合金封帽(熔封)因其具有良好的气密性和优良的抗盐雾性能而在航空航天、军用高可靠金属/陶瓷外壳封装工艺中得到了广泛的应用。其原理为：在管壳封口上装配带有焊料环的盖板，并将盖板与管壳之间使用耐高温夹子进行稳定夹持，然后在氮气保护气氛中加热到金锡合金熔点以上使金锡合金焊料融熔，熔化成液态的合金焊料浸润管壳的封口环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和盖板焊接在一起完成合金封帽。其非倒式装配示意图如图1所示，合金封帽包括保护硅盖板16、金属盖板17、焊料环18、陶瓷底座19和管壳外引线20。

在合金封帽前，须通过手工装配的方法，将带有焊料环的盖板与管壳封接环进行准确对位后夹持装配，或将盖板、分离的焊料环、管壳逐一进行精确对位后夹持装配，在此过程中，因操作人员的技能水平，肉眼对位精度的不同，极易导致对位偏移(如盖板与焊料环偏移、盖板与管壳偏移、焊料环与管壳偏移、盖板/焊料环/管壳同时偏移)，在后续的封帽过程中，导致合金焊料流散不良，封接环不连续，焊料溢盖，封帽漏气等一系列问题。且夹子亦可能对金属盖板表面造成损伤，造成外观不合格，和盐雾试验不合格。

发明内容

针对上述的问题，本实用新型提出一种合金封帽的倒式装配方法及其装配夹具，所述装配夹具包括装配夹具主体1，装配夹具主体1上等间距设置多个的凹槽2，环绕凹槽2设置有台阶3，装配夹具主体的一侧设置有开槽4，当熔封架子伸入开槽4时，熔封架子的端头正好位于凹槽2的中心位置。

进一步的，所述凹槽2的尺寸与封帽的保护硅盖板和金属盖板匹配，台阶3的尺寸与陶瓷外壳匹配。

进一步的，凹槽深度8为1.5mm，台阶深度9为2.16mm。

进一步的，装配夹具主体1的厚度为10mm。

进一步的，装配夹具主体1为不锈钢材料。

优选的，熔封夹子14的宽度不超过4mm。

发明通过工装夹具设计，实现了装配过程中盖板边缘与管壳封接环的自动对位，尤其是对于盖板与焊料环本身分离的场合，更能体现自动对准的优势；使用该夹具进行装配时，装配效率高，对位精度准确，有效避免了装配过程中的盖板移位，和因移位导致的封装漏气问题；封装夹子夹持点位于盖板中心，使夹持力在盖板上均匀分布。实际设计制作的几十种外壳专用合金封帽倒式装配夹具，合计使用于5万余只正式产品，密封成品率99.5％以上，无盖板偏移导致的气密性不合格问题，或金属盖板划伤等问题。

附图说明

图1为合金封帽传统非倒装的结构示意图；

图2为本实用新型一种合金封帽的倒式装配夹具结构示意图；

图3为图2中轴线15处的剖视图；

图4为本实用新型合金封帽倒式装配的结构示意图；

其中，1、装配夹具主体，2、凹槽，3、台阶，4、开槽，5、间距，6、台阶的边长，7、凹槽的边长，8、凹槽的深度，9台阶的深度，10装配夹具主体的厚度，14、熔封架子，15、中轴线；16、保护硅盖板，17、金属盖板，18、焊料环，19、陶瓷底座，20、管壳外引线。