[实用新型]一种SFP模块的结构件有效

专利信息
申请号: 201821686828.7 申请日: 2018-10-18
公开(公告)号: CN209117920U 公开(公告)日: 2019-07-16
发明(设计)人: 高亚光 申请(专利权)人: 深圳裕华盛五金塑胶制品有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种SFP模块的结构件,解决了无法对SFP内部电路器件进行跟换的问题,包括主板和盖体,所述盖体扣合于主板外,所述主板与所述盖体之间形成供电路器件安装的空腔,所述主板上设有凸起,所述盖板上设有与凸起对应的弹性片,所述弹性片开设有可与所述凸起卡接配合的通孔;所述主板上滑移安装有驱使块,所述驱使块朝向所述凸起的一端斜面设置,当凸起卡接于所述通孔内时,所述驱使块的倾斜面可与所述弹性片朝向主板的表面相抵接;所述盖体外侧壁开设有限位槽,所述主板上设有朝向凸起方向斜面设置且具有弹性的限位块,所述限位块可与限位槽相卡接配合。本实用新型的目的是可将盖体进行拆卸,进而可以更换内部电路器件。
搜索关键词: 主板 凸起 弹性片 盖体 本实用新型 内部电路 斜面设置 结构件 凸起卡 限位块 通孔 盖体外侧壁 盖体扣合 卡接配合 器件安装 弹性的 供电路 倾斜面 限位槽 盖板 空腔 上滑 位槽 拆卸 相抵 配合
【主权项】:
1.一种SFP模块的结构件,包括主板(1)和盖体(2),所述盖体(2)扣合于主板(1)外,所述主板(1)与所述盖体(2)之间形成供电路器件安装的空腔,其特征在于,所述主板(1)上设有凸起(11),所述盖体(2)上设有与凸起(11)对应的弹性片(21),所述弹性片(21)开设有可与所述凸起(11)卡接配合的通孔(23);所述主板(1)上滑移安装有驱使块(31),所述驱使块(31)朝向所述凸起(11)的一端斜面设置,当凸起(11)卡接于所述通孔(23)内时,所述驱使块(31)的倾斜面可与所述弹性片(21)朝向主板(1)的表面相抵接;所述盖体(2)外侧壁开设有限位槽(22),所述主板(1)上设有朝向凸起(11)方向斜面设置且具有弹性的限位块(12),所述限位块(12)可与限位槽(22)卡接配合。
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