[实用新型]一种SFP模块的结构件

说明书

本实用新型涉及一种SFP模块的结构件，解决了无法对SFP内部电路器件进行跟换的问题，包括主板和盖体,所述盖体扣合于主板外，所述主板与所述盖体之间形成供电路器件安装的空腔，所述主板上设有凸起，所述盖板上设有与凸起对应的弹性片，所述弹性片开设有可与所述凸起卡接配合的通孔；所述主板上滑移安装有驱使块，所述驱使块朝向所述凸起的一端斜面设置，当凸起卡接于所述通孔内时，所述驱使块的倾斜面可与所述弹性片朝向主板的表面相抵接；所述盖体外侧壁开设有限位槽，所述主板上设有朝向凸起方向斜面设置且具有弹性的限位块，所述限位块可与限位槽相卡接配合。本实用新型的目的是可将盖体进行拆卸，进而可以更换内部电路器件。

技术领域

本实用新型涉及一种光电通信技术连接器领域，尤其涉及一种SFP模块的结构件。

背景技术

随着互联网通信的不断发展，各种通信形式也在不断改进和发展，其中SFP模块可与通信系统上相对应的接口进行匹配，将信号的连通，实现信息的高速通信，其中SFP是光与电结合的收发模块，具有热插拔，便于维护更换的特点。

目前，SFP模块上设置有外壳，起到屏蔽外物的作用，可以减少灰尘堆积在电路器件上，从而可以预防在使用过程中，电路器件因尘土堵塞而造成通讯不畅的情况。

现有的SFP模块的外壳一般采用焊接式，将外壳直接焊接在SFP模块上，具有工艺简单，一体成型的效果，但是焊接的产品具有不可拆卸，无法更换内部电路器件的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SPF模块的结构件，可以使得盖体进行拆卸，从而使得SPF内部电路器件可进行更换。

本实用新型的上述目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种SFP模块的结构件，包括主板和盖体，所述盖体扣合于主板外，所述主板与所述盖体之间形成供电路器件安装的空腔，所述主板上设有凸起，所述盖板上设有与凸起对应的弹性片，所述弹性片开设有可与所述凸起卡接配合的通孔；所述主板上滑移安装有驱使块，所述驱使块朝向所述凸起的一端斜面设置，当凸起卡接于所述通孔内时，所述驱使块的倾斜面可与所述弹性片朝向主板的表面相抵接；所述盖体外侧壁开设有限位槽，所述主板上设有朝向凸起方向斜面设置且具有弹性的限位块，所述限位块可与限位槽卡接配合。

采用上述技术方案，当驱使块不与弹性片相抵接时，主板上的凸起通过与盖板上的通孔相卡接，即可实现主板与盖板在水平方向的固定；主板上的限位块与盖板上的限位槽相卡接配合，即可实现主板与盖板在竖直方向的固定，通过水平方向和竖直方向的固定从而实现将盖体卡接在主板上。当需要拆卸主板时，移动驱使块，使得弹性片上移，最终解除凸起和弹性片的卡接关系，再通过解除限位块和限位槽的卡接配合关系，从而可以实现将盖体从主板上拆卸下来，整个主板和盖板之间的安装和拆卸过程简单，且容易操作。

本实用新型进一步设置为：所述驱使块远离凸起的一端设置有固定块；所述主板上设置有与驱使块移动方向一致的弹性件，所述弹性件一端与主板相抵接，另一端与固定块相抵接。

采用上述技术方案，驱使块在移动时，可以使得弹性件发生形变，当需要驱使块复位时，弹性件的设置可以使得驱使块无需使用外力拉动，即可实现驱使块自动恢复原位，从而具有复位快，效率高的特点。

本实用新型进一步设置为：所述主板上开设有与所述主板长度方向一致的滑轨，所述驱使块的两侧设置有与所述滑轨滑移配合的滑块。

采用上述技术方案，通过滑块在滑轨中移动可以保证驱使块移动的方向保持不变，从而保证驱使块可与弹性片朝向主板的一面相抵接，从而可以解除凸起与弹性片的卡接关系。

本实用新型进一步设置为：所述主板上开设供弹性件容纳的凹槽。

采用上述技术方案，凹槽的设置可以固定弹性件的移动位置。