[实用新型]具有表面图形化分气盘的进气扩散系统及其分气盘结构有效
| 申请号： | 201821683512.2 | 申请日： | 2018-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN208970484U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 林志隆;陈俊龙 | 申请（专利权）人： | 聚昌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁;张琳 |
| 地址： | 中国台湾新竹县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本新型提供一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统，其包括：进气腔体，其具有进气流道；以及分气盘，形成于进气腔体内并位于进气流道上，分气盘其出气侧的表面上，形成有凹及/或凸状的粗糙化图形结构。借由本新型的实施，可以达成避免分气盘上的反应生成物掉落影响晶圆制造过程良率及增加反应腔体清洁的周期以提升设备利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 分气盘 表面图形 扩散系统 进气 气盘 反应生成物 反应腔体 进气流道 进气腔体 提升设备 图形结构 制造过程 出气 粗糙化 进气流 进气腔 掉落 晶圆 良率 凸状 体内 清洁 | ||
【主权项】：
1.一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统，其特征在于其包括：进气腔体，其为半导体蚀刻机的进气腔体且具有进气流道；以及分气盘，形成于该进气腔体内并位于该进气流道上，该分气盘具有多个通气孔，又该分气盘其出气侧的表面上，形成有凹及/或凸状的粗糙化图形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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