[实用新型]具有表面图形化分气盘的进气扩散系统及其分气盘结构

说明书

本新型提供一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统，其包括：进气腔体，其具有进气流道；以及分气盘，形成于进气腔体内并位于进气流道上，分气盘其出气侧的表面上，形成有凹及/或凸状的粗糙化图形结构。借由本新型的实施，可以达成避免分气盘上的反应生成物掉落影响晶圆制造过程良率及增加反应腔体清洁的周期以提升设备利用率。

技术领域

本新型为一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统，特别为一种应用于半导体制造过程蚀刻机的具有表面图形化分气盘的进气扩散系统。

背景技术

集成电路的制造过程主要以晶圆为基本材料，经过表面氧化膜的形成和感光剂的涂布后，结合光罩进行曝光、显像，使晶圆上形成各类型的电路，再经蚀刻、光阻液的去除及不纯物的添加后，进行金属蒸发，使各元件的线路及电极得以形成，最后进行晶圆探针检测；然后切割成晶片，再经粘着、连线及包装等组配工程而成电子产品。

一般蚀刻制造过程都是以蚀刻机进行及完成，蚀刻时，输入的载气会经由分气盘进行反应腔室，但随着反应时间的累积，分气盘上会逐渐附着反应生成物，当累积过多反应生成物时，经常会发生反应生成物掉落，因而影响晶圆制造过程的良率；此外，为了避免生成物掉落，因此必须经常性的进行清洗作业，也因此影响到设备的利用率。

发明内容

本新型为一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统，其主要是要解决分气盘表面做硬阳处理，表面生成物易整片掉落污染晶圆的问题。

本新型提供一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统，其包括：进气腔体，其为半导体蚀刻机的进气腔体且具有进气流道；以及分气盘，形成于进气腔体内并位于进气流道上，分气盘具有多个通气孔，又分气盘其出气侧的表面上，形成有凹及/或凸状的粗糙化图形结构。

前述的进气扩散系统，其中该粗糙化图形结构是由多个三角形结构所排列形成。

前述的进气扩散系统，其中该粗糙化图形结构是由多个半球形结构所排列形成。

前述的进气扩散系统，其中该粗糙化图形结构是由多个垂直壁体结构所排列形成。

前述的进气扩散系统，其中该粗糙化图形结构的粗糙度是大于或等于1微米。

本新型又提供一种具有表面图形化的分气盘结构，其形成于半导体蚀刻机的进气腔体内并位于进气流道上，分气盘具有多个通气孔，又分气盘其出气侧的表面上，形成有凹及/或凸状的粗糙化图形结构。

前述的分气盘结构，其中该粗糙化图形结构是由多个三角形结构所排列形成。

前述的分气盘结构，其中该粗糙化图形结构是由多个半球形结构所排列形成。

前述的分气盘结构，其中该粗糙化图形结构是由多个垂直壁体结构所排列形成。

前述的分气盘结构，其中该粗糙化图形结构的粗糙度是大于或等于1微米。

借由本新型的实施，至少可以达成下列的进步功效：

一、可以增加分气盘对反应生成物的附着能力。

二、可以避免分气盘上的反应生成物掉落影响晶圆制造过程良率。

三、可以增加反应腔体清洁的周期，进而提升设备利用率。

上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为让本实用新型的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图，详细说明如下。

附图说明

图1为本新型的一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统立体分解图。

图2为本新型的一种具有表面图形化分气盘的进气扩散系统立体结合图。