[实用新型]一种基片定位装置有效
| 申请号： | 201821667462.9 | 申请日： | 2018-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN208861964U | 公开（公告）日： | 2019-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘旭;姚立强 | 申请（专利权）人： | 东泰高科装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人： | 王立民;周放 |
| 地址： | 102209 北京市昌平*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基片定位装置，通过在基片周侧设置多组定位夹持组件，每组定位夹持组件包括：驱动机构、弹性缓冲件、夹持机构，或者驱动轴是具有轴线方向弹性伸缩的结构，通过弹性缓冲件或者本身弹性伸缩的驱动轴，可使得驱动机构的作用力得以缓冲，从而使得夹持机构对基片实现夹紧定位的同时，又不易损坏基片；本实用新型结构简单，成本较低，且可适用于大小各种基片，实用性较强。 | ||
| 搜索关键词： | 定位夹持组件 基片定位装置 本实用新型 弹性缓冲件 弹性伸缩 夹持机构 驱动机构 驱动轴 夹紧定位 轴线方向 缓冲 | ||
【主权项】：
1.一种基片定位装置，其特征在于，所述基片定位装置包括支撑平台和设置在所述支撑平台上的多组定位夹持组件，所述定位夹持组件用于夹持设置在所述支撑平台上的基片；所述定位夹持组件包括驱动机构和夹持机构，所述驱动机构包括驱动轴和弹性缓冲件，所述弹性缓冲件套设在所述驱动轴的一端，或所述驱动轴是具有轴线方向弹性伸缩的结构；所述夹持机构固定的设置在驱动轴上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
