[实用新型]一种基片定位装置有效
申请号: | 201821667462.9 | 申请日: | 2018-10-15 |
公开(公告)号: | CN208861964U | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 刘旭;姚立强 | 申请(专利权)人: | 东泰高科装备科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 北京维澳专利代理有限公司 11252 | 代理人: | 王立民;周放 |
地址: | 102209 北京市昌平*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 定位夹持组件 基片定位装置 本实用新型 弹性缓冲件 弹性伸缩 夹持机构 驱动机构 驱动轴 夹紧定位 轴线方向 缓冲 | ||
本实用新型公开了一种基片定位装置,通过在基片周侧设置多组定位夹持组件,每组定位夹持组件包括:驱动机构、弹性缓冲件、夹持机构,或者驱动轴是具有轴线方向弹性伸缩的结构,通过弹性缓冲件或者本身弹性伸缩的驱动轴,可使得驱动机构的作用力得以缓冲,从而使得夹持机构对基片实现夹紧定位的同时,又不易损坏基片;本实用新型结构简单,成本较低,且可适用于大小各种基片,实用性较强。
技术领域
本实用新型涉及基片加工领域,尤其涉及一种基片定位装置。
背景技术
在半导体和太阳能等领域的生产设备中,越来越多采用自动化的方式进行基片的传送和装卸载,自动化装置准确、高效,可以完成一些复杂动作和一些重复性的工作,对解放人力、提高效率、降低成本,都有积极的作用,应用也越来越广泛。
在自动化传送基片的过程中,经常会出现如下场景:基片传送到达指定位置后,需要设计定位机构对基片进行定位,完成定位后,以便于为下一步的抓取、翻转、ID读取、碎片检测等动作做好准备,此类定位机构应用较为普遍。
目前定位机构一般包括基片的支撑件,驱动气缸,驱动气缸所推动的推杆,用于推动和定位基片;定位柱作为基片定位的一个基准;具体地,基片放置到支撑件上之后,气缸带动推杆推动基片,将其往右侧推动到和定位柱紧密接触,从而实现基片的准确定位,为下一步的其它动作做好准备。
对常规应用或精度要求不高的应用而言,此类机构是简便和有效的,但是对于基片之间尺寸存在变化的要求高精度定位的应用,此类机构无法完成准确定位的目的。对于尺寸恰好匹配的基片,如上述描述的过程,该机构可以实现基片的准确定位。但是对于尺寸偏小的基片,此机构偏松,无法完成准确定位的目的;对于尺寸偏大的基片,该机构又偏紧,会造成基片的挤压变形甚至破碎,无法完成定位任务。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种基片定位装置,以解决现有技术中的问题,对基片实现准确、合适的定位。
一方面,本实用新型提供一种基片定位装置,所述基片定位装置包括支撑平台和设置在所述支撑平台上的多组定位夹持组件,所述定位夹持组件用于夹持设置在所述支撑平台上的基片;
所述定位夹持组件包括驱动机构和夹持机构,所述驱动机构包括驱动轴和弹性缓冲件,所述弹性缓冲件套设在所述驱动轴的一端,或所述驱动轴是具有轴线方向弹性伸缩的结构;所述夹持机构固定的设置在驱动轴上。
可选择地,所述驱动机构包括固定设置在支撑平台上的驱动气缸。
可选择地,所述弹性缓冲件为弹簧。
可选择地,所述夹持机构包括两根传动杆、两根推杆和转接连杆,所述转接连杆套设在所述弹性缓冲件和驱动机构之间,所述转接连杆的两端分别设置了传动杆,所述传动杆远离转接连杆的一侧还设置了推杆。
可选择地,所述驱动轴还包括穿过所述转接连杆设置的连接螺杆,所述连接螺杆的端部设置有挡块,所述弹簧套设在所述挡块与所述转接连杆之间的所述连接螺杆上,所述挡块的外径大于等于弹簧的外径。
可选择地,所述基片定位装置还包括固定设置的导向基座,所述传动杆活动的穿设在所述导向基座内。
可选择地,所述基片定位装置还包括直线轴承,所述传动杆穿过所述直线轴承设置。
可选择地,所述支撑平台上设置有通槽,所述推杆活动的设置所述通槽中,所述推杆的底部与穿设在导向基座内的传动杆连接。
另一方面,本实用新型提供一种基片定位装置,所述基片定位装置包括支撑平台和设置在所述支撑平台上的多组定位夹持组件,所述定位夹持组件用于夹持设置在所述支撑平台上的基片;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造